IGBT芯片持續(xù)缺口 國(guó)產(chǎn)替代有望提速
1.隨著行動(dòng)技術(shù)的發(fā)展，包括自動(dòng)駕駛和電氣化，半導(dǎo)體在汽車行業(yè)變得越來(lái)越重要 ,新能源驅(qū)動(dòng)IGBT需求快速增長(zhǎng)！自產(chǎn)化率快速提升，車用市場(chǎng)日益增長(zhǎng) , IGBT的需求量也隨之激增， 上游產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)速度明顯跟不上市場(chǎng)需求，多位分析人士均表示，目前車用級(jí)IGBT的缺口達(dá)到50%，全球性芯片短缺問(wèn)題持續(xù)加劇！今年3月份，行業(yè)隨即發(fā)出預(yù)警，認(rèn)為IGBT或?qū)⒊蔀榻衲晗掳肽昶嚿a(chǎn)的瓶頸，其影響可能將超過(guò)MCU！
2.2020年以來(lái)，需求端得益于新能源車、光伏需求爆發(fā)，加大了IGBT的需求量，但供給端海外疫情反復(fù)限制海外產(chǎn)能，IGBT供需失衡，海外大廠交期持續(xù)后延，價(jià)格持續(xù)上升，目前海外大廠IGBT交期達(dá)39~50周。展望2022年，供需失衡貫穿全年，海外廠商擴(kuò)產(chǎn)普遍謹(jǐn)慎、產(chǎn)能增量有限，IGBT缺口達(dá)50% ！
3.看好車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的企業(yè)，也在全力搶占這份市場(chǎng)先機(jī)，日本第一批以12英寸晶圓量產(chǎn)IGBT，為功率半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)和車用電子化做出了貢獻(xiàn)，IGBT火熱行情或延續(xù)至明年！
編輯：ZQY 最后修改時(shí)間：2022-05-24
