多層陶瓷電容器的測試、老化/抗老化處理
MLCC（多層陶瓷電容器）是電子行業(yè)使用最普遍的電容器。I 類陶瓷電容器（即NP0, C0G）為共振電路提供高穩(wěn)定性和低損耗，但提供的容積效率低。它們不需要任何老化校正。II 類和 III 類（X7R、X5R）提供高容積效率，但提供的穩(wěn)定性比 I 類電介質(zhì)低。有時候，這些電容器會超出制造商的判定時間，就可能需要老化校正。判定時間指的是制造商認為電容器在指定容差范圍內(nèi)的時間框架。
測試
由于存在內(nèi)部阻抗，大多數(shù) LCR 表無法測試高值（1 μF 及更高）MLCC。阻抗低至 1 Khz，實際上會汲取電表供應的電流，最終將指定電壓降至 0，從不允許電容器暴露于所需的電壓下進行測試。要進行驗證，在使用真正的 RMS 表進行測試的情況下測量通過電容器的電壓。如果電壓低于 0.4 VRMS，電容讀數(shù)將較低。選擇阻抗與被稱為自動電平控制 (ALC) 的功能相匹配的 LCR 表。這些電表將降低其自身的阻抗，直到其低于所測試的設備。通常，這仍是不夠的，需要放大器裝置來提高通過電容器的電流，直到通過它的電壓從 0.5 VRMS-1 VRMS 達到預設水平。
老化
分類為具有高介電常數(shù)的電容器的電容將隨時間推移減小。這通常以每十年的百分比下降表示。溫度補償電容器（I 類）不具有老化特性。
抗老化
如果老化對電容器造成了影響，可以通過將其加熱到 Curie 溫度以上來反轉(zhuǎn)。大多數(shù)制造商規(guī)范的 Curie 溫度約為 125°C 或以上，該溫度通常在焊接過程達到。務必在進行此嘗試前檢查制造商的規(guī)范。將電容器加熱到 Curie 溫度以上會調(diào)整介質(zhì)材料的分子結(jié)構(gòu)，從而恢復 MLCC 電容。電容測量值在此時通常較高，操作人員應等到裁判時間過去，以使電容器再次處于規(guī)范容差范圍內(nèi)。電容器冷卻后，老化過程將重新開始。
編輯：admin 最后修改時間：2018-03-28
