安規(guī)電容組裝工藝與元器件失效因素
電子元器件組裝工藝與失效因素
電子元件器件失效一直是我們穎特新JEC公司學習、分析并及時發(fā)現(xiàn)問題所在,保障產品質量與可靠性體系之一.公司安排我們學習專業(yè)的知識,在五所胡老師的講解下，進一步了解了顯微鏡下安規(guī)電容、瓷片電容、高壓電容等電子元器件失效的原因之一.
導致安規(guī)電容失效的原因包括焊接工藝缺陷、ECM遷移、錫須生長、潮濕回流、反潤濕等諸多因素，通過學習讓我們深刻了解現(xiàn)代電子組裝工藝以及未來發(fā)展趨勢。
現(xiàn)在環(huán)境問題是中國21世紀面臨的最嚴峻挑戰(zhàn)之一，電子產品制造及生產工藝已面臨無鉛、無鹵化挑戰(zhàn)，對于我們穎特新JEC電子是集研發(fā)、生產、銷售一體化高效民營企業(yè)，深知環(huán)境對未來企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要性。穎特新于2014年底提交ISO14000環(huán)境管理體系，穎特新人將堅定不移的整合所有資源迎接環(huán)境、生產工藝等各方面的挑戰(zhàn)做出高質量的產品服務眾多客戶。我們夢想不久的將來JEC安規(guī)電容將是可持續(xù)發(fā)展的國際化品牌之一。
穎特新電子有限公司，30年專注安規(guī)Y電容，是通過多國安規(guī)認證的廠家。30年來我們只做一件事，那就是為人們的日常生活安全盡最大努力，有著電源守護神的美譽，了解穎特新請訪問我們的官方網(wǎng)站：www.jec365.com，24小時聯(lián)系熱線：400-9955-906. 歡迎您的來電。
編輯：admin 最后修改時間：2018-02-26
