陶瓷電容耐壓不良分析
陶瓷電容是用高介電常數(shù)的電容器陶瓷〈鈦酸鋇一氧化鈦〉擠壓成圓管、圓片或圓盤(pán)作為介質(zhì)，并用燒滲法將銀鍍?cè)谔沾缮献鳛殡姌O制成。它又分高壓陶瓷電容器和低壓陶瓷電容器兩種。
在大功率、高壓領(lǐng)域使用的高壓陶瓷電容器，要求具有小型、高耐壓和頻率特性好等特點(diǎn)。隨著材料、電極和制造技術(shù)的進(jìn)步，高壓陶瓷電容器的發(fā)展有長(zhǎng)足的進(jìn)展，并取得廣泛應(yīng)用。高壓陶瓷電容器已成為大功率高壓電子產(chǎn)品不可缺少的元件之一。高壓陶瓷電容器的用途主要分為送電、配電系統(tǒng)的電力設(shè)備和處理脈沖能量的設(shè)備。
造成陶瓷電容耐壓不良原因?yàn)槎伟饽K固化過(guò)程中及固化后應(yīng)力作用造成陶瓷-環(huán)氧界面存在間隙，導(dǎo)致其耐壓水平降低。
分析不良陶瓷電容中發(fā)現(xiàn)，陶瓷-環(huán)氧界面脫殼，產(chǎn)生了氣隙，此氣隙的存在會(huì)嚴(yán)重影響電容的耐壓水平。環(huán)氧分離界面的裂縫位置存在明顯的碳化痕跡，且碳化嚴(yán)重區(qū)域基本集中在邊緣封裝較薄區(qū)域。取陶瓷電容樣品外封環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行玻璃轉(zhuǎn)化溫度測(cè)試，發(fā)現(xiàn)未封樣品的外封環(huán)氧樹(shù)脂玻璃轉(zhuǎn)化溫度較低，懷疑因?yàn)楣嗄z的高溫超過(guò)了陶瓷電容的環(huán)氧樹(shù)脂封體的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，達(dá)到了其粘流態(tài)，導(dǎo)致陶瓷基體和環(huán)氧界面脫粘產(chǎn)生氣隙。而好的陶瓷電容是未見(jiàn)明顯陶瓷-環(huán)氧界面脫殼分離現(xiàn)象。
在實(shí)際應(yīng)用中，陶瓷電容的耐壓不良不是電容耐壓不良引起的，而是焊點(diǎn)與金屬殼之間因距離太近造成拉弧而產(chǎn)生的。但拉弧并非說(shuō)明是陶瓷電容耐壓不良，只是拉弧會(huì)影響使用，影響判定。
用三種模式進(jìn)行測(cè)試分析：1.芯對(duì)芯2.芯對(duì)殼3.殼對(duì)殼。產(chǎn)生不良最多的是殼對(duì)殼。不難發(fā)現(xiàn)就是安全距離太近造成的。解決方法是在PCB板的焊點(diǎn)上，特別是圓頭焊點(diǎn)，點(diǎn)加絕緣膠，增加絕緣性，防止焊點(diǎn)與金屬殼之間拉弧。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-02-26
