旗艦級(jí)機(jī)種版圖難突圍手機(jī)芯片三雄陷苦戰(zhàn)
包括蘋果（Apple）、三星電子（Samsung Electronics）及華為等自制手機(jī)芯片品牌業(yè)者，在5/7奈米等先進(jìn)制程技術(shù)競(jìng)賽，已明顯超車國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商，幾乎卡死全球旗艦級(jí)手機(jī)芯片市場(chǎng)，加上2018年全球智慧型手機(jī)市場(chǎng)成長動(dòng)能恐進(jìn)一步減緩，全球手機(jī)芯片三雄高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科及展訊2018年恐將面臨苦戰(zhàn)。
終端手機(jī)市場(chǎng)需求成長反壓大，自制手機(jī)芯片大廠仍持續(xù)如日中天，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機(jī)芯片供應(yīng)商2018年?duì)I運(yùn)目標(biāo)，希望全力追求較2017年成長的難度不斷增高，甚至面對(duì)官司纏身、IPO時(shí)程未定等變數(shù)，全球手機(jī)芯片三雄2018年?duì)I運(yùn)展望恐將是自求多福的局面。
其實(shí)從高通2018年上半先力守10奈米制程技術(shù)，聯(lián)發(fā)科甚至倒退至12奈米制程技術(shù)等動(dòng)作，就可以看出蘋果、三星及華為等自制手機(jī)芯片品牌業(yè)者的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力仍持續(xù)上升，被擠壓下來的其他手機(jī)品牌業(yè)者，由于喪失全球旗艦級(jí)智慧型手機(jī)市場(chǎng)商機(jī)，無法享有超額利潤、甚至是合理利潤空間，只能在全球中、低階手機(jī)市場(chǎng)辛苦奮戰(zhàn)。
由于中、低階智慧型手機(jī)市場(chǎng)所需要的芯片解決方案，并不需要都是高人一等，這亦是看清現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)的聯(lián)發(fā)科，決定將主力的曦力（Helio）系列手機(jī)芯片解決方案退守全球中階手機(jī)市場(chǎng)，主打P系列產(chǎn)品線的主因。
另外，2018年高通與蘋果的官司互控仍持續(xù)進(jìn)行，甚至博通（Broadcom）的非善意購并案亦不斷出招，展訊則有IPO大事需要通盤考察，尤其在公司獲利始終難如人意下，IPO上市時(shí)程是否再度遞延備受關(guān)注。
至于聯(lián)發(fā)科雖然喊出2018年將收復(fù)失土、漸入佳境的目標(biāo)，但在大環(huán)境不斷變遷下，聯(lián)發(fā)科最后能否達(dá)標(biāo)，業(yè)界都睜大眼在看。
面對(duì)2018年全球智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求難有利多可期，加上大陸手機(jī)供應(yīng)鏈甫傳出庫存去化聲浪，面對(duì)終端需求遭遇天花板增長的天險(xiǎn)，蘋果、三星及華為等一線手機(jī)品牌廠往下擠壓的競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)，將一步步壓迫其他手機(jī)品牌廠的市占表現(xiàn)，連帶沖擊手機(jī)芯片三雄的生存空間。
以2018年各家手機(jī)芯片供應(yīng)商的制程藍(lán)圖來看，蘋果、三星及華為已經(jīng)明顯把高通、聯(lián)發(fā)科及展訊甩在后頭，由于情勢(shì)比人強(qiáng)，若沒有客戶需求的強(qiáng)力支持，手機(jī)芯片業(yè)者在先進(jìn)制程技術(shù)競(jìng)賽不敢采取貿(mào)進(jìn)策略，否則最后恐將是吃力又不討好。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-02-26
