芯片電阻下半年ASP止穩(wěn)
國巨（2327）暫停代理商芯片電阻接單，醞釀循著MLCC模式調漲芯片電阻價格，業(yè)界判斷時間點可能落在明年第1季；而隨著芯片電阻供需緊繃，國巨（2327）、大毅（2478）下半年芯片電阻的ASP已見止穩(wěn)，國巨甚至還小幅成長，渠道商認為，ASP不跌對芯片電阻廠來說，獲利已經(jīng)是大補。
芯片電阻廠商統(tǒng)計，iPhone 7與iPhone 8相較，芯片電阻用量從200～300顆，跳升到300～400顆，雖然不如MLCC的超過1,000顆，但手機用芯片電阻使用量仍年增20～30%。
比較芯片電阻與MLCC，業(yè)界分析，MLCC景氣好轉主要受惠于日商將產(chǎn)能轉往車規(guī)，排擠一般型MLCC產(chǎn)能，臺商本身不是車規(guī)MLCC受惠者，然而轉單效應使臺商間接受惠；芯片電阻不同，臺商全球市占率高達70%以上，日商因不堪成本競爭棄守0402、0603、0805大尺寸訂單，臺商是直接受惠者。
渠道商認為，芯片電阻價格過去一直是只跌不漲，國巨的芯片電阻是否步入漲價循環(huán)還未可知，但僅ASP不跌，對芯片電阻廠的獲利就是大補。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-06
