手機(jī)零組件廠啟動(dòng)庫存去化恐延續(xù)至明年2Q
由于2017年智慧型手機(jī)市場(chǎng)面臨關(guān)鍵零組件缺貨問題，供應(yīng)鏈都自動(dòng)自發(fā)地預(yù)備不少庫存，隨著手機(jī)品牌客戶因應(yīng)傳統(tǒng)淡季壓力而下修訂單規(guī)模，近期相關(guān)零組件供應(yīng)商亦開始出現(xiàn)庫存去化動(dòng)作。業(yè)者認(rèn)為全球智慧型手機(jī)市場(chǎng)明顯進(jìn)入成熟期階段，2018年終端需求彈性勢(shì)必會(huì)進(jìn)一步減弱，屆時(shí)全球手機(jī)相關(guān)業(yè)者的最重要任務(wù)，將是追求產(chǎn)品創(chuàng)新及嚴(yán)控庫存。
供應(yīng)鏈業(yè)者指出，2018年全球智慧型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能恐進(jìn)一步減弱，不僅讓全球手機(jī)品牌業(yè)者開始縮減產(chǎn)品線規(guī)模，聚焦自家最具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品內(nèi)存塊，并積極追求新功能、新設(shè)計(jì)及新應(yīng)用，希望能夠借此持盈保泰，手機(jī)芯片供應(yīng)商高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科等因應(yīng)客戶的轉(zhuǎn)向動(dòng)作，2018年亦有志一同將主力芯片產(chǎn)品線，先沿用2017年下半的制程技術(shù)，與客戶共體時(shí)艱。
近期業(yè)界傳出大陸智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)恐在2018年第1季面臨庫存大增，以及陷入傳統(tǒng)淡季壓力的消息，并直接反應(yīng)在華為、小米、Oppo、Vivo等大陸一線手機(jī)品牌廠第1季的訂單能見度上，恐出現(xiàn)訂單明顯下滑的情況。
面對(duì)2017年底、2018年初突然出現(xiàn)庫存去化的警報(bào)，不少臺(tái)系手機(jī)芯片供應(yīng)商、LCD驅(qū)動(dòng)IC及模擬IC設(shè)計(jì)業(yè)者都已直言，2018年第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)應(yīng)該會(huì)遵循傳統(tǒng)淡季步調(diào)，加上2月農(nóng)歷春節(jié)的長(zhǎng)假效應(yīng)，屆時(shí)臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者的營(yíng)收表現(xiàn)恐將季減15~20%。
2018年全球智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，加上蘋果（Apple）、Android陣營(yíng)手機(jī)品牌大廠紛紛開始縮減2018年第1季訂單規(guī)模，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者多保守預(yù)期這一波的庫存去化動(dòng)作，恐怕會(huì)延續(xù)到2018年第2季才能完全告一段落。
全球智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)庫存去化時(shí)間越拉越長(zhǎng)的原因，其實(shí)與終端手機(jī)市場(chǎng)需求彈性越來越弱有關(guān)，在3C產(chǎn)品需求彈性走弱的過程中，下游手機(jī)品牌廠很難再透過較低的價(jià)格策略，以爭(zhēng)取更高的銷售規(guī)模，業(yè)者必須加速庫存去化的動(dòng)作，意謂著供應(yīng)鏈不僅正式進(jìn)入庫存調(diào)整階段，且調(diào)整期亦將越拉越長(zhǎng)，相關(guān)零組件供應(yīng)商只能被動(dòng)等待客戶完成庫存去化。
業(yè)者預(yù)期2018年第1季兩岸智慧型手機(jī)供應(yīng)鏈將面臨越來越大的庫存調(diào)整壓力，而上游硅晶圓、DRAM、被動(dòng)元件及高壓MOSFET等關(guān)鍵零組件，以及晶圓代工產(chǎn)能，短期內(nèi)仍有供不應(yīng)求問題，2018年臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者除了不斷追求技術(shù)創(chuàng)新、改善芯片解決方案成本結(jié)構(gòu)，以及拉升市占率成長(zhǎng)外，如何有效管控自家、客戶及供應(yīng)鏈庫存，并避免客戶出現(xiàn)零組件不足難以出貨的風(fēng)險(xiǎn)，將是臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者的重大挑戰(zhàn)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-06
