臺積完勝三星明年通吃蘋果、非蘋
市場傳出臺積電明年將拿下高通調(diào)制解調(diào)器及手機芯片訂單。業(yè)界人士表示，蘋果新一代芯片也幾乎底定由臺積電拿下，加上聯(lián)發(fā)科也將于明年底推出新款高階智慧手機芯片。這等同于臺積電幾乎通吃蘋果、非蘋陣營的智慧手機芯片訂單，再度大勝勁敵韓國三星。
據(jù)了解，隨著時序已步入年底，臺積電先前提供給客戶的7奈米設(shè)計套件（PDK）已經(jīng)獲得各大客戶采用，高通就是其中一家芯片廠。且近期業(yè)界就不斷傳出三星7奈米進展?fàn)顩r未如先前預(yù)期般順利，市場上也不斷有聲音傳出高通將在7奈米制程將訂單轉(zhuǎn)回臺積電生產(chǎn)。
業(yè)界人士指出，三星在7奈米制程制程推進較為緩慢，原因就在三星在7奈米世代直接進展到極紫光（EUV）版本，由于是業(yè)界首度采用EUV機臺，因此在設(shè)備調(diào)教及制程研發(fā)上也比以往需要較多時間，導(dǎo)致三星在進入新世代上也不如先前預(yù)期般順利。
反觀臺積電則選擇先推出無EUV的7奈米，原先市場認為臺積電可能在明年被三星以較為先進版本超車，但現(xiàn)在各大客戶則持保守心態(tài)看待EUV制程，反倒讓臺積電在明年搶下更多訂單。
臺積電7奈米制程早在今年初就已進入試投片階段，并陸續(xù)試產(chǎn)，試產(chǎn)狀況相當(dāng)順利，良率也符合公司預(yù)期，加上7奈米制程與10奈米制程的設(shè)備有高達8成相同，因此在晶圓制程上，并未遇到超乎預(yù)期的狀況，也就代表明年第2季7奈米進入量產(chǎn)后，產(chǎn)能將可望迅速拉升，并開始貢獻營收。
據(jù)了解，臺積電在7奈米制程已經(jīng)拿下蘋果A12應(yīng)用處理器、華為旗下海思的手機芯片、輝達（nVIDIA）新一代的GPU芯片、賽靈思的可程式邏輯門陣列（FPGA）芯片及高通驍龍855手機芯片及調(diào)制解調(diào)器訂單。
不僅如此，按照聯(lián)發(fā)科在法說會釋出信息，新一代高階手機芯片預(yù)定將于明年下半年才會推出，采用臺積電作為晶圓代工廠可能性極高，如此一來，臺積電就等同于全數(shù)吃下蘋果、高通及聯(lián)發(fā)科的手機芯片訂單，拿下蘋果、非蘋陣營大部分手機芯片市場。法人表示，臺積電今年第4季在10奈米制程上已經(jīng)進入出貨高峰，單季合并營收可望創(chuàng)下歷史新高，隨著明年7奈米制程再度大獲全勝，明年下半年可望再度締造新猷。臺積電不評論法人預(yù)估財務(wù)數(shù)字。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
