PCB上游材料醞釀漲價
蘋果iPhone系列新電路設(shè)計(jì)帶動PCB產(chǎn)業(yè)向半導(dǎo)體制程升級整合，業(yè)界看好，在PCB大廠的投資帶動下，先進(jìn)材料開發(fā)將率先反映終端市場需求成長，PCB上游材料將是下一個高成長機(jī)會與新藍(lán)海，明年首季報價看漲。
此外，因應(yīng)5G時代即將來臨，明年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)將在上游材料，尤其是PI先進(jìn)材料、上游CCL與FCCL的新應(yīng)用最備受市場關(guān)注，明年首季上游材料也因市場需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，在達(dá)邁、臺虹、富喬先后傳出明年有望漲價動態(tài)，各大上游廠商也已確定新產(chǎn)能開出計(jì)劃。
PI薄膜供應(yīng)商達(dá)邁方面，新設(shè)研發(fā)大樓支應(yīng)光學(xué)等級PI膜發(fā)展以外，銅鑼廠二期新廠最快2018年底建置完成；CCL廠商方面，臺光電、聯(lián)茂都已評價明年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，目標(biāo)新產(chǎn)能于2019年逐步開出。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
