高通陷混局聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻大陸手機(jī)客戶轉(zhuǎn)單
近期聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)單位開始發(fā)動(dòng)新一波攻勢，積極游說大陸智慧型手機(jī)品牌業(yè)者轉(zhuǎn)單，采用聯(lián)發(fā)科新一代Helio P系列手機(jī)芯片解決方案，以降低2018年過度倚賴高通（Qualcomm）供貨的風(fēng)險(xiǎn)，然因客戶端仍在觀望陷入混局的高通最新動(dòng)向，加上有意壓低2018年手機(jī)芯片報(bào)價(jià)，使得聯(lián)發(fā)科與高通在爭取大陸手機(jī)品牌廠2018年訂單的競局，處于激烈的拉鋸戰(zhàn)。
高通無預(yù)警遭到博通（Broadcom）提案收購之后，由于博通不斷向投資法人提出若入主高通，將與全球一線手機(jī)品牌大廠密切合作，全力解決權(quán)利金爭議，并試圖拉高手機(jī)芯片平均單價(jià)，有效拉升高通平均毛利率至逾60%水準(zhǔn)，讓近年來激烈纏斗的全球手機(jī)芯片市場，似乎等到久違的曙光乍現(xiàn)。
供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，博通向高通的投資法人直言，一些惡性價(jià)格戰(zhàn)的芯片，未來將從市場抽身而出，將緊守全球旗艦級智慧型手機(jī)芯片市場，并鎖定包括華為、三星電子（Samsung Electronics）、蘋果（Apple）等主要客戶群經(jīng)營，這意味沒有著墨600美元以上智慧型手機(jī)市場的品牌業(yè)者，未來獲得高通的資源支持可能會(huì)逐年降低，面對手機(jī)客戶可能擔(dān)心芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)型的風(fēng)險(xiǎn)，使得選擇專注在全球中、低階手機(jī)芯片市場的聯(lián)發(fā)科大受鼓舞。
大陸手機(jī)設(shè)計(jì)代工廠指出，目前供應(yīng)鏈對于高通的疑慮，包括權(quán)利金收費(fèi)方式是否更改，哪些業(yè)者能夠改由芯片計(jì)價(jià)，哪些業(yè)者必須得采用整機(jī)方式繳費(fèi)，以及高通旗下Snapdragon芯片平臺(tái)除了8系列手機(jī)芯片解決方案外，定位在中、低階手機(jī)芯片市場的6系列及4系列平臺(tái)，未來是否會(huì)持續(xù)獲得技術(shù)奧援，不斷提升性能及降低成本。
事實(shí)上，由于手機(jī)客戶端的疑慮增加，部分原本堅(jiān)持采用高通4/6系列Snapdragon芯片的大陸手機(jī)品牌業(yè)者，近期已開始產(chǎn)生風(fēng)險(xiǎn)控管的想法，有意將訂單比例重新進(jìn)行調(diào)整，并希望借機(jī)再向高通、聯(lián)發(fā)科下壓2018年手機(jī)芯片報(bào)價(jià)。
供應(yīng)鏈業(yè)者透露，現(xiàn)階段手機(jī)客戶及芯片供應(yīng)商都是處于不見兔子不撒鷹的情形下，使得2018年上半全球智慧型手機(jī)芯片市場戰(zhàn)局變得更加詭譎，目前高通與聯(lián)發(fā)科的處境都是信心滿滿，其實(shí)卻是個(gè)個(gè)沒把握。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-23
