華為欲藉AI芯片提升旗下智能型手機(jī)效能
華為最新發(fā)表的人工智能芯片組Kirin 970即將登陸Mate 10、Mate 10 Pro兩款智能型手機(jī)。華為宣稱(chēng)在Kirin 970的加持下，其手機(jī)的性能與電池續(xù)航力都將超越三星電子(Samsung Electronics)與蘋(píng)果(Apple)的產(chǎn)品。
根據(jù)IBTimes報(bào)導(dǎo)，Kirin 970除了能為華為手機(jī)提供影像辨識(shí)、實(shí)時(shí)翻譯、AR、語(yǔ)音命令等人工智能功能、并讓手機(jī)變得更加個(gè)人化外，更重要的，它還有助于手機(jī)效能的提升。
傳統(tǒng)上，手機(jī)的運(yùn)算、圖形、影像、數(shù)位訊號(hào)處理都是由不同芯片負(fù)責(zé)，因此占去不少空間，也讓各種功能間的互動(dòng)不是那么順暢。華為表示，Kirin 970是首次使用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)的智能型手機(jī)芯片，它不僅將運(yùn)算、圖形、影像、數(shù)位訊號(hào)處理能力整合在一起，并進(jìn)一步藉由提升這些功能，為手機(jī)電池減少50%的耗電。
由于智能型手機(jī)原本就需處理大量資料，人工智能芯片對(duì)于提升效能無(wú)疑大有幫助。除此之外，華為手機(jī)還能透過(guò)人工智能決定電力或處理能力該分配到哪些任務(wù)。
盡管今日多數(shù)裝置都擁有人工智能語(yǔ)音助理，但這些語(yǔ)音助理需透過(guò)回應(yīng)使用者的問(wèn)題才能學(xué)習(xí)，而手機(jī)內(nèi)建的NPU不必依賴(lài)用戶(hù)的輸入，就可讓智能型手機(jī)的日常功能變得更加有效率。
高通(Qualcomm)稱(chēng)霸了目前的行動(dòng)芯片組市場(chǎng)，是最多智能型手機(jī)使用的芯片品牌。然而華為近年來(lái)藉著Kirin CPU也搶下了不少市場(chǎng)。
華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)執(zhí)行長(zhǎng)余承東表示，行動(dòng)AI就是裝置AI與云端AI的結(jié)合。華為希望透過(guò)打造可協(xié)調(diào)芯片、裝置、云端發(fā)展的端對(duì)端能力，推出更有智慧的裝置、提供更好的用戶(hù)體驗(yàn)。
Kirin 970所使用的基礎(chǔ)技術(shù)，與同為10奈米芯片組的高通Snapdragon 835差不多，但華為手機(jī)引進(jìn)了NPU后，將可與三星與蘋(píng)果手機(jī)做出區(qū)隔。
Kirin 970搭載8核CPU以及新一代的12核GPU，并在僅1平方公分的面積內(nèi)整合了55億個(gè)晶體管。Kirin 970全新異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)所提供的性能，是4核Cortex-A73 CPU的25倍，而效能則為50倍。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
