聯(lián)發(fā)科推2款智慧手機芯片 主攻中階市場
亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科昨天宣布推出兩款最新智能型手機芯片曦力（Helio）「P23」和「P30」，主攻中階市場。手機芯片供應鏈認為，從客戶端新機設計進度來看，聯(lián)發(fā)科首波新品效應顯現(xiàn)時間點將落在明年第一季。
為搶救市占率，聯(lián)發(fā)科昨在中國大陸舉行「P23」和「P30」新品發(fā)表會，兩款芯片均采用一六奈米制程和八核心設計，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現(xiàn)，并支持雙鏡頭和雙卡雙VoLTE，為主流市場手機帶來更多的創(chuàng)新空間。
聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高質(zhì)量、支持雙鏡頭及4GLTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期，這兩款芯片將可以幫助手機廠商在該市場取得成功。
雖然在產(chǎn)品定位上，「P30」的性能和售價均略高于「P23」，但因為「P23」的產(chǎn)品設計和目標客戶范圍較廣，市場傳出，「P23」的開案數(shù)量遠超過「P30」，包括中國大陸前三大手機品牌廠OPPO和Vivo等主要手機廠均有開案，因此重要性高于「P30」。
聯(lián)發(fā)科的客戶現(xiàn)已針對「P23」和「P30」設計手機中，最快十一月至十二月間將有首波新機發(fā)表會，預料聯(lián)發(fā)科首波出貨高峰則會落在明年第一季。其中，OPPO今年下半年將推出的兩款A系列機種之一「A61s」，即傳出將采用「P23」，目前看來應該會在第四季末上市。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
