Mini LED如火如荼 2019年商品化
Micro LED制造成本居高不下，影響商用化進程，原因在于關(guān)鍵的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)瓶頸仍待突破，但「類Micro LED」可望提前在2018年問世。而晶電、群創(chuàng)都都已布局芯片尺寸約50微米的MiniLED，可望先進入小間距顯示屏、以及直下式液晶電視中HDR功能，2019年將商品化。
目前全球廠商積極布局轉(zhuǎn)移制程，但考慮每小時產(chǎn)出量（UPH）、良率及晶粒大。ǎ100μm）尚無法達到商品化的水平，廠家紛紛尋求晶粒大小約150μm的「類Micro LED」解決方案，預(yù)計2018年類Micro LED顯示與投影模塊產(chǎn)品將率先問世，待巨量轉(zhuǎn)移制程穩(wěn)定后再朝向Micro LED規(guī)格產(chǎn)品邁進。
盡管巨量轉(zhuǎn)移仍待技術(shù)突破，LEDinside指出，目前全球已有多家廠商投入轉(zhuǎn)移技術(shù)的研發(fā)，如LuxVue、eLux、VueReal、X-Celeprint、法國研究機構(gòu)CEA-Leti、Sony及沖電氣工業(yè)（OKI），臺灣則有镎創(chuàng)、工研院、Mikro Mesa及臺積電。但廠商在選擇轉(zhuǎn)移技術(shù)時會依不同應(yīng)用產(chǎn)品而定，并考慮設(shè)備投資、每小時產(chǎn)出量（UPH）及加工成本等因素，而各廠商的制程能力及良率控制，也是影響產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵。
LEDinside研究副理楊富寶表示，Micro LED制程目前面臨相當多的技術(shù)挑戰(zhàn)，在四大關(guān)鍵技術(shù)中，轉(zhuǎn)移技術(shù)是最困難的關(guān)鍵制程，必須突破的瓶頸包括設(shè)備的精密度、轉(zhuǎn)移良率、轉(zhuǎn)移時間、制程技術(shù)、檢測方式、可重工性及加工成本。由于涉及的產(chǎn)業(yè)橫跨LED、半導(dǎo)體、面板上下游供應(yīng)鏈，舉凡芯片、機臺、材料、檢測設(shè)備等都與過去的規(guī)格相異，使得門坎提高，而異業(yè)間的溝通整合也拉長研發(fā)時程。
以現(xiàn)有的發(fā)展狀況看來，LEDinside認為室內(nèi)顯示屏、智能手表和智能手環(huán)將會是首先應(yīng)用Micro LED的產(chǎn)品。由于轉(zhuǎn)移技術(shù)的難度甚高，設(shè)備須另外設(shè)計及調(diào)整，必須投入更多資源與時間，可能產(chǎn)生更多制程問題。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
