美桀Q2獲利小增，Q3、Q4新產能+新單動能轉強
被動組件電感廠商美桀(5255)第2季營收3.56億元，季增11.6%、年增8.88%，受惠于一體成型扼流器(Molding Choke)產能持續(xù)開出，并接獲筆電、繪圖卡、電競筆電等應用領域訂單，帶動營收走升；而由于第2季有存貨調整因素，致單季毛利率略降，但法人估，美桀第2季獲利仍能略優(yōu)于第1季，整體上半年EPS仍達1.5、1.6元，下半年在新客戶訂單持續(xù)加入下，營運仍可持續(xù)加溫。
美桀原為桌面計算機電感廠商，一直以來主要產品為插件式電感(DIP)，隨著PC市場衰弱，公司營運表現(xiàn)也連年下滑，因此積極轉型介入SMD型Molding 電感域，去年下半年產能開出，也切入電競筆電及繪圖卡相關供應鏈。今年上半年Dip型產品營收占比降至37%、而SMD型產品提升至40%，其余為其他產品或代理線。
美桀第2季營收維持季增、年增1成上下的水平，主要的動能即來自Molding choke，其中，去年底完成6條Molding choke產品的建置，今年再持續(xù)加入新線14條新線，總計目前整體Molding choke產能已達到20條，而加上既有的4條半自動化產線，總體產能達到3000萬顆；公司仍以后續(xù)達成30條線為目標。
原本法人圈期待，美桀第2季有NB大單加入，可以維持強勁成長態(tài)勢；但在淡季因素，且部份新訂單還未加入，致公司第2季的營收年增率較首季的19%收斂，單季營收年增約9%，單季也因有存貨調整，毛利率較首季下滑，法人估，美桀第2季營收雖增11%，但毛利率降至28%左右，EPS僅在0.8元左右，僅較首季微增。
據了解，美桀第2季新加入的訂單有仁寶(2324)、宏碁(2353)和聯(lián)想等NB大廠部份機種，后續(xù)則有美系品牌和國內主板大廠訂單加入，均有機會帶動第3季旺季表現(xiàn)。
美桀認為，今年第3季客戶新單有機會陸續(xù)釋出，再加上Molding choke在繪圖卡、電競筆電的應用持續(xù)成長，將可推升營收、獲利較前季走揚。
法人并估，美桀上半年EPS已達1.5、1.6元，幾乎是去年前3季的成績，下半年在新產能逐步加入下，營收也可望逐季走高，全年營收有機會看增15%，上看16.5~17億元，毛利率可站穩(wěn)27%，今年EPS可達到3.5元。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
