被動組件、MOSFET第2波漲價 供需緊張至少到2018年1Q
半導(dǎo)體零組件翻身戲碼接棒演出，熟悉半導(dǎo)體供應(yīng)體系業(yè)者透露，2017年以降，不少關(guān)鍵零組件包括MOSFET(金氧半場效晶體管)等分離式組件，以及被動組件如MLCC(積層陶瓷電容)等，在國際大廠多淡出但是需求不減反增的市況下，供應(yīng)持續(xù)趨緊，臺系業(yè)者對于下半年產(chǎn)業(yè)景氣多看旺。據(jù)了解，繼國巨宣布調(diào)漲第2波產(chǎn)品價格后，傳出華新科也發(fā)函通知客戶將再度調(diào)整價格，而分離式組件業(yè)者如MOSFET族群的大中、富鼎、尼克松，2017年下半隨著進入傳統(tǒng)旺季，供給增幅不若需求的提升，后市展望都相對樂觀明朗。
熟悉被動組件業(yè)者表示，在日系大廠淡出一般用MLCC市場，轉(zhuǎn)進高階的車用MLCC后，臺系業(yè)者國巨、華新科等受惠轉(zhuǎn)單效應(yīng)，今年第3季美系重量級手機品牌大改款新產(chǎn)品蓄勢待發(fā)，一方面也因為第2季非蘋陣營出貨略為遞延，但整體需求并未下調(diào)太多，市場預(yù)料行動通訊市場今年第3季可望有大幅度跳增。
龍頭國巨日前已經(jīng)發(fā)函通知將調(diào)整MLCC價格，上漲幅度上看15~30%，主因系非蘋陣營行動通訊產(chǎn)品重啟拉貨，一般型、高容MLCC供需更趨緊張。由于需求持續(xù)看增，加上第3季蘋果(Apple)將發(fā)表新品，全球手機品牌都會上緊發(fā)條備戰(zhàn)，MLCC、芯片電阻等需求都同步看增，除了國巨、華新科外，被動組件通路的蜜望實、日電貿(mào)，上游介電粉末與特規(guī)MLCC廠信昌電等等，第3季都將迎來旺季。
華新科傳出也發(fā)函通知客戶將有針對第3季產(chǎn)品的價格調(diào)整，由于華新科第2~3季產(chǎn)能持續(xù)滿載，庫存天數(shù)也已經(jīng)減半，針對中高容產(chǎn)品將會有價格調(diào)整，而展望后市，華新科庫存已經(jīng)來到5年最低水平，訂單能見度已經(jīng)看到下半年無虞。熟悉被動組件業(yè)者認為，今年第3季相關(guān)業(yè)者營運可望達到高峰，同時今年全年被動組件產(chǎn)業(yè)景氣都相當看旺，更有機會延續(xù)到2018年，幾乎是產(chǎn)品一出貨就被領(lǐng)走的熱絡(luò)市況。
除了咸魚翻身的被動組件外，半導(dǎo)體相關(guān)通路業(yè)者也表示，分離式組件今年也走強，MOSFET族群包括大中、富鼎、尼克松等，同步受惠于國際大廠淡出以及整并潮影響，臺廠喜迎難得商機，汽車、工用、消費需求看增。此外，服務(wù)器換機潮加上英特爾、超威等美系龍頭推出新款處理器，MOSFET需求看增，市場傳出第3季MOSFET價格還有約5~10%漲價空間。熟悉半導(dǎo)體業(yè)者表示，今年電源相關(guān)分離式組件需求同步看增，供需緊張的狀況至少可以持續(xù)到2018年第1季。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
