非蘋公版無線充電進(jìn)度落后 有隱憂
蘋果iPhone 8確定搭載無線充電，不過，可以說是非蘋陣營最主要象征的聯(lián)發(fā)科（2454），至今公版上仍未支持無線充電。法人認(rèn)為，將使客戶導(dǎo)入時間拉長，對于聯(lián)發(fā)科本身和非蘋陣營發(fā)展無線充電相對不利。
聯(lián)發(fā)科的公版方案整合度高，且?guī)涂蛻敉瓿傻谝浑A段周邊零組件驗(yàn)證，方便客戶選用、搭配，在功能性和智能手機(jī)時代都曾創(chuàng)造奇跡，帶領(lǐng)非蘋陣營手機(jī)廠在市場搶下一席之地。
不過，雖然聯(lián)發(fā)科過去母公司曾發(fā)展無線充電芯片，后續(xù)將相關(guān)資源整合至子公司電源管理芯片廠立锜，亦從未放棄發(fā)展無線充電產(chǎn)品線，但至今仍未將無線充電放進(jìn)公板內(nèi)。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，由于聯(lián)發(fā)科的手機(jī)平臺未驗(yàn)證過IDT、Rohm、東芝、甚至自家立锜的無線充電芯片，手機(jī)廠若要搭載無線充電，就要自行驗(yàn)證各家無線充電芯片廠的產(chǎn)品，選用和驗(yàn)證時間自然拉長。
尤其是集團(tuán)內(nèi)的立锜本身就發(fā)展無線充電芯片，母公司聯(lián)發(fā)科的手機(jī)平臺亦未列未標(biāo)配，市場仍在觀察聯(lián)發(fā)科對于無線充電的布局。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈觀察，相對于頭號競爭對手高通積極發(fā)展手機(jī)周邊組件，包括自制RF組件、并購恩智浦等策略，均在提高對周邊組件的掌握度。
而聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段則是較以發(fā)展本身的主芯片為主，未來將會如何擴(kuò)增產(chǎn)品的廣度以及深度仍待觀察。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
