Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨 站上歷史高峰
隨著人工智能、云端運算與物聯(lián)網(wǎng)等趨勢發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)穩(wěn)健成長，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）今日公布第1季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨統(tǒng)計，金額達131億美元，不但季增逾一成，年增幅度更超過五成，創(chuàng)單季新高紀錄。
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年3月上述出貨金額以56億美元，創(chuàng)下單月新高紀錄，使上季總出貨金額以強勁力道收尾。
根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，今年第1季全球半導(dǎo)體出貨金額季成長14%，年成長58%，刷新2000年第3季的歷史高點。上述數(shù)據(jù)是由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會，共同搜集全球95家以上半導(dǎo)體設(shè)備公司每月資料統(tǒng)計的結(jié)果。
目前包括英特爾、三星與臺積電等半導(dǎo)體大廠持續(xù)推進先進制程，內(nèi)存市況也供不應(yīng)求，各半導(dǎo)體設(shè)備商持續(xù)受惠，如半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠應(yīng)材上季就交出亮眼財報，而且估計本季的營收與獲利表現(xiàn)仍會持續(xù)攀升。
受到外界關(guān)注的是，中國廠商持續(xù)興建晶圓廠，官方積極扶植壯大其半導(dǎo)體領(lǐng)域的實力，因此帶動龐大的半導(dǎo)體設(shè)備采購需求，連全球半導(dǎo)體硅晶圓的出貨面積，也在第1季創(chuàng)歷史新高，市況持續(xù)供不應(yīng)求。
國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備廠商也在這波建廠與設(shè)備采購潮中獲得業(yè)績挹注，如帆宣（6196）今年前四月業(yè)績年增逾一成，中砂（1560）前五月合并營收也年增超過一成，弘塑（3131）前四月業(yè)績比去年同期成長7.7%。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
