華碩、聯(lián)想、HP力挺 高通搶到NB商機
高通(Qualcomm)與微軟(Microsoft)的跨聯(lián)盟合作計劃，終于在2017年COMPUTEX展中，交出第一張成績單，包括華碩、惠普(HP)和聯(lián)想等一線NB品牌大廠都已決定搭載高通最新的Snapdragon 835行動芯片平臺，推出新一代的行動PC(Mobile PC)產(chǎn)品，而且還同步整合高通最新的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片，完成行動PC時時連結(jié)，無縫運作Windows 10的新產(chǎn)品使命。
高通這次以領(lǐng)先業(yè)界的10奈米制程技術(shù)所打造的Snapdragon 835芯片解決方案，除擁有卓越的散熱功能及更佳的電源功效表現(xiàn)外，可以支持無風(fēng)扇式設(shè)計與更長的電池續(xù)航力，搭配整合的Snapdragon X16 Gigabit LTE Modem芯片，新一代行動PC產(chǎn)品可望直接升級具備2x2 802.11ac MU-MIMO能力，甚至還可隨時隨地實現(xiàn)優(yōu)化的4G LTE-Advanced與Wi-Fi連接功能，這一舉豐富NB產(chǎn)品時時鏈接、每刻有電的差異化價值，也是微軟決心與高通合作的關(guān)鍵。
在華碩、惠普及聯(lián)想已不約而同決定采用高通最新的Snpadragon 835芯片平臺，來打造旗下新一代NB產(chǎn)品后，包括高通及微軟都預(yù)期以Snapdragon芯片為主的NB產(chǎn)品數(shù)量將不斷成長，反應(yīng)在終端市場占有率，也將節(jié)節(jié)高升。高通有效掌握新一代行動PC的世代交替理念，同時有意擴大公司行動裝置芯片平臺在全球NB產(chǎn)品市場的動機，在這一次與微軟跨聯(lián)盟合作，同時也與華碩、惠普、聯(lián)想合作催生終端2 in 1 NB的動作，可說是賓主盡歡。
高通QCT總裁Cristiano Amon表示：現(xiàn)今消費者幾乎在生活中各個面向都可體驗到行動性，故對于個人運算裝置(PC)也期望獲得比舊有運算模型更多的行動性。藉由與Windows 10生態(tài)系統(tǒng)的兼容性，Snapdragon行動PC平臺能夠協(xié)助Windows 10硬件制造商開發(fā)新一代裝置的產(chǎn)品規(guī)格，帶來任何時間、任何地點都能創(chuàng)造出高達(dá)Gigabit等級LTE連接能力的空前體驗，并可支持超過全天候的電池續(xù)航力。微軟Windows營銷部門副總裁Matt Barlow也表示：我們非常高興OEM廠商和我們擁有共同的愿景，在高通技術(shù)公司的技術(shù)支持下，將Windows 10體驗帶入ARM生態(tài)體系之中。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
