高通進軍PC 臺積有甜頭
臺北國際計算機展（Computex）將登場，全球手機芯片龍頭高通（Qualcomm）將宣布在PC市場的重大進展。市場預期，高通未來旗艦型的驍龍（Snapdragon）800系列處理器將全數(shù)支持PC應用，與英特爾、超威搶市，臺積電將有機會受惠。
臺北國際計算機展將于周二（30日）開展，高通今年特別安排產(chǎn)品營銷副總裁Don McGuire和產(chǎn)品管理總監(jiān)Monte Giles抵臺，介紹旗下驍龍行動PC平臺將如何驅(qū)動微軟最新操作系統(tǒng)Windows 10的生態(tài)系統(tǒng)。
高通更會在同日晚間與微軟共同舉辦合作伙伴晚宴，展現(xiàn)雙方合作的企圖心，代表高通的PC中央處理器（CPU）平臺已經(jīng)準備就緒，將開始與英特爾、超威搶食PC市場。
事實上，高通對于切入PC和服務器領(lǐng)域已準備多時，除了服務器處理器已在臺積電投片生產(chǎn)，今年將在市場試水溫以外，PC部分更傳出首款終端產(chǎn)品將是廣達為惠普（HP）代工的機種，第3季就要量產(chǎn)上市。
市場預期，高通未來的驍龍800系列旗艦型產(chǎn)品都會全面支持PC應用，成為手機和PC通吃的平臺，對于英特爾、超威帶來威脅。
相較于英特爾和超威兩大計算機中央處理器平臺，前者為自制，后者主要由格羅方德（GF）代工生產(chǎn)，高通則是橫跨臺積電和三星兩大代工廠。法人認為，一旦高通在PC領(lǐng)域有所斬獲，臺積電將有機會受惠。
高通今年主打的驍龍835平臺雖在三星以10奈米制程生產(chǎn)，加上今年度的服務器芯片是由臺積電代工，市場一直盛傳明年的平臺有可能轉(zhuǎn)移一部分回到臺積電采7奈米制程。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
