魏哲家:臺積四平臺搶商機
晶圓代工龍頭臺積電25日舉行技術(shù)研討會,共同執(zhí)行長魏哲家表示,正式成立行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等四大平臺,爭取未來半導體市場商機。他也表示,臺積去年資本支出101.9億美元,研發(fā)費用22.11億美元,研發(fā)人員人數(shù)5,423人,都創(chuàng)下新高紀錄。
政府去年的科技預算達新臺幣993.7億元,但臺積電的研發(fā)預算就投入22.11億美元,將近國家科技預算的7成。魏哲家表示,臺積10奈米已經(jīng)量產(chǎn),7奈米開始試產(chǎn),5奈米開始研發(fā),今年研發(fā)費用及研發(fā)人員數(shù)還會再創(chuàng)新高。
魏哲家也在研討會中宣布,臺積電過去以四大動能形容未來產(chǎn)業(yè)動能,如今正式宣布成立四大平臺,包含行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等四大平臺,將與客戶共同搶攻半導體市場龐大商機。而包括輝達(NVIDIA)、瑞薩(Renesas)、意法半導體、凌云邏輯(Cirrus Logic)、亞德諾(ADI)等主要客戶也透過影片表達與臺積加強合作意愿。
亞太業(yè)務資深處長蔡志群在會中指出,今年全球半導體市場將成長7%,達3,830億美元,而智能手機仍是推動成長主要動能,預計全球出貨量將年增6%達15.52億支,中國品牌智能手機出貨量則會較去年成長10%達8.52億支,蘋果在下半年推出新一代iPhone 8后,會帶動手機內(nèi)建更多新功能的趨勢。
至于近來很熱門的人工智能,蔡志群表示,目前人工智能被應用在3個領域:一是像Amazon Echo及蘋果Siri的聲音辨識;二是進行圖型辨識;三是利用3D感測去進行深度學習,現(xiàn)在已應用在停車場管理上,至于自駕車則更復雜。另外,虛擬或擴增實境(VR/AR)、混合實境(MR)等技術(shù),已開始采用在醫(yī)療手術(shù)或飛行模擬訓練上。
魏哲家在專題演說中表示,半導體持續(xù)影響全人類社會,未來將朝三大方向:一是大數(shù)據(jù)帶來的改變,每個信息經(jīng)由計算機搜集及分析,產(chǎn)生人工智能與機器學習等概念商機。二是未來所有裝置都將是可攜式,并具有高運算效能及低功耗特性。三則是傳感器將無所不在。
編輯:admin 最后修改時間:2018-01-05