高通乘勝追擊 擴大手機芯片戰(zhàn)線
高通(Qualcomm)旗下行動裝置芯片平臺驍龍(Snapdragon)在2017年幾乎將寡占全球高階Android手機芯片市占率，近期高通乘勝追擊，推出采用三星電子(Samsung Electronics)14奈米制程技術的Snapdragon 660、630芯片解決方案，有意擴大搶占全球中階智能手機芯片版圖。
手機代工廠指出，包括小米、Oppo、Vivo已先后向高通輸誠，并獲得IP專利金的談判收益后，高通手機芯片平臺已正式入駐一線手機品牌研發(fā)單位，隨著2017年旗艦級手機紛將采用高通Snapdragon 835芯片解決方案，未來手機廠旗下中階手機改用Snapdragon 660、630芯片，將是預期中的事。
高通有意拓展全球中階智能手機芯片市占率，擴大領土疆域，將帶給聯(lián)發(fā)科更大的競爭壓力，讓手機芯片雙雄的戰(zhàn)火熱度持續(xù)升高。
高通最新的Snapdragon 660、630芯片解決方案，主要是針對攝影、游戲及網(wǎng)絡連接性能進一步強化，同時透過14奈米制程技術，達到功耗節(jié)省的效益。其中，Snapdragon 660加入效能提升20%的Kryo 260 CPU，以及效能提升30%的Adreno 512 GPU；至于Snapdragon 630則采用內(nèi)建Adreno 508 GPU ，效能亦較前一代提升30%，CPU效能則略增10%。
Snapdragon 660、630芯片解決方案都配備新一代Spectra 160 ISP，支持光學變焦、散焦效果，同時支持雙像素自動對焦及錄像防手震功能，并搭配Snapdragon X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器，為手機提供最高600Mbps的下載速度，而最新的Quick Charge 4.0技術讓使用者充電5分鐘可通話5小時，以及充電15分鐘就能提供50%電量。
高通Snapdragon 660芯片已在2017年初出貨給客戶，至于Snapdragon 630芯片預定5月底與客戶一同進行首發(fā)動作。高通憑借席卷全球高階手機芯片市場優(yōu)勢，開始往下?lián)尀Ｍ蛻艚又捎闷湫乱淮须A手機芯片解決方案，全面防堵聯(lián)發(fā)科的企圖不言而喻。
高通即便在單一芯片解決方案的價格競爭力，仍無法與聯(lián)發(fā)科相比，但若考慮最新Modem芯片技術的高速傳輸優(yōu)勢，搭配IP權利金的籌碼，高通要說服下游客戶試用的難度并不高，而客戶是否愿意配合，強化合作關系，答案幾乎是肯定的。
事實上，自2016年下半以來一線手機品牌業(yè)者紛紛開始靠攏高通，便可看出高通往下俯沖全球中階手機芯片市占率，并非不可為。臺系IC設計業(yè)者指出，高通此舉的戰(zhàn)略意義，應是不希望競爭對手跟得太緊，讓高通未來在5G通訊世代可享受經(jīng)濟利益的時間縮短。
從4G芯片世代的經(jīng)驗來看，高通太輕忽內(nèi)需及外銷市場的成長實力，以及聯(lián)發(fā)科一路追擊的高昂士氣，迫使高通4G手機芯片平臺及IP權利金少賺的利潤至少高達數(shù)十億美元。
由于2017年高通Snapdragon 835芯片解決方案在全球高階手機芯片市場可望大獲全勝，高通有意順勢追擊，加快推廣Snapdragon 660、630等中階芯片解決方案，讓競爭對手疲于奔命，在無法有效固守陣地下，自然難以有效坐大，為高通在5G芯片世代爭取更多連勝的籌碼。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
