被動組件供需吃緊，國巨(2327)漲價(jià)沖業(yè)績，中長線而言后勢仍看好
由于日系被動組件廠將產(chǎn)能移往車用市場，使得智能手機(jī)用的被動組件供需吃緊。而被動組件自去年第三季末開始出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，一直到今年第二季供需缺口仍沒有改善，缺貨產(chǎn)品包括積層陶瓷電容(MLCC)、鋁質(zhì)電解電容、鉭質(zhì)電容、芯片電阻等。
也因?yàn)镸LCC供應(yīng)緊俏，加上上游成本壓力增加，國巨(2327)宣布調(diào)漲MLCC及芯片電阻售價(jià)，將產(chǎn)品均價(jià)(ASP)拉升，并帶動營收表現(xiàn)。同時(shí)，外界預(yù)估若市況吃緊的情況不變，除了這次的漲價(jià)外，不排除會進(jìn)行第2波漲勢，因此預(yù)期整體被動組件廠商第二季營運(yùn)仍看俏。
股價(jià)目前沿著5日線走揚(yáng)，不過，量能持續(xù)萎縮，若在上攻無力之下，短線可能出現(xiàn)高檔盤整的行情，縮小與月線的乖離幅度。整體而言，短、中、長期均線保持上升趨勢，加上產(chǎn)業(yè)基本面良好，以中長期角度來看后勢仍看好。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
