2010年首次調漲報價 國巨股價創(chuàng)19年新高
繼半導體硅晶圓、面板及內存陸續(xù)調漲報價后，被動組件也在第 2 季跟進調漲，而且還是 2010 年首次調漲，同時也不排除會進行第 2 波調漲，激勵龍頭廠國巨 (2327) 股價也跟著沖高到 98 元，創(chuàng) 19 年新高。
法人表示，以國巨為例，今年 1 月營收雖然有農歷春節(jié)假期影響工作天數(shù)，但是單月營收卻能創(chuàng)下歷史次高紀錄，這顯示整體被動組件產業(yè)已有逐漸回春跡象，如果再加上蘋果 iPhone 進入大量拉貨期，將可能出現(xiàn)供需吃緊甚至缺貨的狀況。
由于 MLCC 供不應求，加上第 1 季新臺幣狂升，國巨針對旗下客戶正式發(fā)出漲價通知函，第一波調漲先鎖定 MLCC、Chip-R 約 30% 規(guī)格的產品品項進行調漲，平均漲幅約 8-10%，遠高于市場預期，法人預估，此次漲價效益，國巨 4 月就將開始反應，第 2 季毛利率也可望再走高。
就連下游系統(tǒng)廠也在第 1 季就感受到被動組件吃緊的壓力，廠商表示，往年都是系統(tǒng)廠將客戶的降價壓力轉嫁給零組件廠，讓自己的毛利率表現(xiàn)不會因為客戶砍價而受到影響，但是今年供應鏈是比較吃緊的，只要供需有一點點狀況，價格就可能漲價，變成系統(tǒng)廠要承受零組件廠的漲價壓力。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
