兩大營(yíng)收成長(zhǎng)引擎失速 英特爾轉(zhuǎn)戰(zhàn)晶圓代工
華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，PC及企業(yè)服務(wù)器市場(chǎng)沒(méi)落讓英特爾提高危機(jī)意識(shí)，打破慣例開(kāi)始轉(zhuǎn)戰(zhàn)晶圓代工市場(chǎng)，希望刺激營(yíng)收成長(zhǎng)以平衡資本支出。
英特爾多年來(lái)設(shè)計(jì)制造PC及服務(wù)器芯片，靠這兩塊市場(chǎng)的龐大芯片需求賺飽荷包。近年隨著智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置取代傳統(tǒng)PC，PC芯片需求銳減。另一方面，愈來(lái)愈多企業(yè)走入云端時(shí)代也沖擊英特爾企業(yè)服務(wù)器芯片需求。
英特爾預(yù)期今年全年?duì)I收成長(zhǎng)率僅1％，但今年資本支出卻將創(chuàng)下120億美元?dú)v史新高，與前3年平均資本支出90億美元相比快速擴(kuò)大。
英特爾深知為了不斷升級(jí)晶圓制程并維持競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)擴(kuò)大資本支出在所難免，但在營(yíng)收成長(zhǎng)速度落后資本支出增幅的情況下，英特爾不得不開(kāi)始拓展?fàn)I收來(lái)源，而其中之一就是晶圓代工。
英特爾估計(jì)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收每年可達(dá)230億美元。既然英特爾擁有業(yè)界頂尖的芯片生產(chǎn)設(shè)備，不如善加利用，為其他芯片設(shè)計(jì)商提供制造服務(wù)。
然而，要為蘋(píng)果這類大客戶代工芯片仍須投資一筆經(jīng)費(fèi)打造新設(shè)備。英特爾估計(jì)打造一間現(xiàn)代化晶圓代工廠要價(jià)100億美元。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
