電子業(yè)上游缺貨 關(guān)鍵零組件廠旺到Q3
電子業(yè)供應(yīng)鏈缺貨搶料情況自去年下半年延燒迄今未止，從半導(dǎo)體上游硅晶圓、DRAM到被動(dòng)組件廠等，今年以來產(chǎn)能多有供不應(yīng)求的情況，引發(fā)各方人馬搶貨源，推升后續(xù)價(jià)格持續(xù)看漲，市場(chǎng)看好這些關(guān)鍵零組件廠營(yíng)運(yùn)動(dòng)能可望旺到第3季。
為搶得穩(wěn)定供貨權(quán)，業(yè)界并傳出已有大廠祭出高于市場(chǎng)合約價(jià)10～20％的價(jià)格，欲與硅晶圓廠簽下半年長(zhǎng)約；同時(shí)，也傳出三星為取得12吋硅晶圓產(chǎn)能，積極想包下環(huán)球晶圓的部分產(chǎn)線。
業(yè)界預(yù)期，今年第3季包括8吋及12吋硅晶圓合約價(jià)可望再大漲超過1成行情，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、嘉晶、合晶等硅晶圓廠都將直接受惠。
DRAM廠部分，由于受到三星及美光分別在18奈米及17奈米DRAM良率出現(xiàn)瑕疵問題，今年直到第2季甚至是第3季的出貨恐都將受累，法人預(yù)期DRAM市場(chǎng)供貨吃緊的狀況難解，價(jià)格仍將繼續(xù)看漲。
三大DRAM廠目前就只剩SK海士尚未轉(zhuǎn)進(jìn)1x奈米、仍以20奈米量產(chǎn)，表面上看來是制程推進(jìn)落后同業(yè)，但現(xiàn)卻成了供貨最穩(wěn)定的DRAM廠，直接受惠有其支持貨源的威剛，在DRAM模塊出貨量穩(wěn)站高檔及價(jià)格持續(xù)向上等利基下，推升營(yíng)收獲利雙成長(zhǎng)。
此外，南亞科在20奈米微縮的良率優(yōu)于預(yù)期，許多系統(tǒng)廠及ODM/OEM廠轉(zhuǎn)頭找上南亞科提供PC DRAM及服務(wù)器DRAM出貨。據(jù)了解，直至第3季南亞科的產(chǎn)能皆被預(yù)訂一空，加上價(jià)格逐季調(diào)漲趨勢(shì)已定，對(duì)其營(yíng)運(yùn)將大有幫助。
至于在被動(dòng)零件部分，受到MLCC近年擴(kuò)產(chǎn)趨向節(jié)制，加上日商TDK去年中淡出一般或是消費(fèi)型MLCC，導(dǎo)致以往一路跌價(jià)的MLCC今年第1季供需緊張，ASP（產(chǎn)品平均售價(jià)）更已經(jīng)連續(xù)2季止穩(wěn)。
對(duì)產(chǎn)業(yè)來說，不跌價(jià)已經(jīng)是重大利多，展望第2季，國(guó)巨、華新科等MLCC制造廠仍是主要受惠者，特別是價(jià)格雖沒有出現(xiàn)全面性調(diào)漲，然制造廠針對(duì)新客戶已經(jīng)拉高售價(jià)，且第2季不僅非蘋手機(jī)廠啟動(dòng)拉貨，蘋果針對(duì)下一代新機(jī)種也即將展開備貨，MLCC第2季供需恐將持續(xù)緊張。
法人指出，汽車電子化、智能型手機(jī)高階化將帶動(dòng)MLCC使用量大幅成長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)秩序這幾年已經(jīng)出現(xiàn)明顯分野，日廠專注于高階市場(chǎng)，臺(tái)商則以中高階市場(chǎng)為主力，國(guó)內(nèi)廠商則被鎖在中低階市場(chǎng)，隨著這幾年非蘋手機(jī)品牌市占率快速擴(kuò)張，臺(tái)灣的MLCC廠將是這種非蘋手機(jī)擴(kuò)張潮之下，最大受惠者。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
