零組件狂飆 終端不漲不行了
內(nèi)存價格第1季順利調(diào)漲后，第2季價格可望續(xù)漲近1成幅度，然而除了內(nèi)存價格看漲，包括模擬IC領域的金氧半場效晶體管（MOSFET）、CMOS影像傳感器等關鍵零組件，第2季同樣漲聲響起，若再加上新款手機芯片、中央處理器、繪圖芯片的價格又高于舊款，系統(tǒng)廠第2季獲利恐被明顯壓縮，終端產(chǎn)品看來不漲不行了。
第1季是傳統(tǒng)淡季，但內(nèi)存市場卻是熱度不減，DRAM及NAND Flash價格持續(xù)大漲，連已經(jīng)長達8年以上沒漲過價的NOR Flash也在3月順利漲價近1成幅度。第2季進入智能手機零組件備貨旺季，加上PC市場的內(nèi)存搭載容量大舉提高，在龍頭大廠三星帶頭下，業(yè)界對于DRAM、NAND Flash、NOR Flash第2季價格續(xù)漲已有共識。
然而內(nèi)存漲價效應持續(xù)發(fā)酵，其它芯片價格也蠢蠢欲動。由于智能手機及PC的運算能力日益強力，新機型開始支持VR／AR、快速充電及無線充電、高速數(shù)據(jù)傳輸接口等新功能，但又要節(jié)能省電，單一系統(tǒng)內(nèi)建MOSFET數(shù)量明顯增加。由于國際大廠明顯淡出，國內(nèi)業(yè)者又面臨晶圓代工產(chǎn)能受限壓力，在供給日益吃緊情況下，已有通路商開始釋出漲價消息，第2季看來有機會調(diào)漲價格。
至于手機用CMOS影像傳感器（CIS）同樣也是漲聲響起。以智能手機為例，今年雙鏡頭手機已是市場趨勢，后鏡頭增加成兩顆后，需求已明顯放大。此外，蘋果iPhone 8搭載3D傳感器可望帶動新需求，手機可能為了支持結構光或飛時測距（ToF）技術，需要增加2～3顆CIS組件，但包括索尼及三星等大廠，近2年并無大舉擴產(chǎn)動作？傮w來看，CIS組件第2季恐將供不應求，價格自然有漲價機會。
至于邏輯IC部分，今年上半年有許多功能強大的新產(chǎn)品陸續(xù)上市，價格都比上代產(chǎn)品貴。如英特爾新一代Kaby Lake處理器、超威Ryzen處理器、高通及聯(lián)發(fā)科10奈米手機芯片等，都因為加入許多新功能，售價比起上一代產(chǎn)品高出1～2成。至于繪圖芯片同樣因為加強平行及異質(zhì)運算功能，輝達Pascal繪圖芯片價格較上代高，即將推出的Volta價格可能更貴，超威即將推出的Vega繪圖芯片價格看來也會比目前主流的Polaris高。
系統(tǒng)廠第2季將著手打造新產(chǎn)品，面臨內(nèi)存、處理器、MOSFET、CIS等零組件價格漲不停，恐將明顯壓縮獲利能力。因此，在蘋果iPhone 8售價恐將調(diào)高至1,000美元以上情況下，包括華為、OPPO等新機都已喊漲，PC廠也主攻高價電競市場。由此來看，終端產(chǎn)品今年也會迎來漲價潮。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
