2Q訂單能見度 手機晶片需求反彈 PC與NB展望略消風
眼見客戶陸續(xù)在2017年3月給足第2季訂單量能，臺系IC設計業(yè)者近期也開始出現(xiàn)接單兩樣情，業(yè)績展望不同步的情形，其中，最樂觀的莫過于喜迎傳統(tǒng)旺季來臨的消費性IC與MCU供應商，第2季業(yè)績增幅普遍在20%以上；至于第1季淡到不行的智能手機相關晶片供應商，也終于等到終端市場需求回溫，第2季營收展望也有10%以上的收獲。不過，已開始感受傳統(tǒng)淡季效應考驗的PC與NB相關IC設計公司，則保守看待第2季業(yè)績持平或小跌。在2017年全球科技產業(yè)鏈至今沒有太多庫存偏高，或供不應求的因素干擾下，季節(jié)性因素主導客戶下單意愿的現(xiàn)象，恐將成為客戶及晶片供應商的最高備貨準則。
本來就對2017年新款高階MCU產品線出貨樂觀的臺系消費性IC設計業(yè)者，在第2季又喜逢傳統(tǒng)旺季效應助陣下，包括盛群、新唐、凌通、松翰、義隆電、偉詮電、通泰及佑華多初估第2季營收增幅將在20%以上，顯示客戶近期下單動作已轉趨積極，加上8吋晶圓代工產能仍時有吃緊聲音，讓客戶也愿意提前備貨，在2017年全球景氣展望有機會漸入佳境下，預期終端消費性電子產品銷售情形也將勝過2016年。至于智能手機相關的臺系晶片供應商，在第1季幾乎一次摔落谷底后，隨客戶新機將陸續(xù)在第2季現(xiàn)身發(fā)行，短期客戶急單的重新歸隊情形，也讓臺系LCD驅動IC、手機晶片供應商看好第2季營收增幅將在10%以上。
只是，相較于臺系消費性IC設計業(yè)者的第2季樂觀版本，及手機相關晶片供應商的預期將自谷底反彈現(xiàn)象，臺灣以PC與NB相關晶片市場為主的IC設計業(yè)者，則陸續(xù)提出善意警告，認為客戶3月下單意愿已有開始轉弱的情形，與先前期待英特爾(Intel)、超微(AMD)新款CPU平臺現(xiàn)身的備貨需求，大不相同，除非英特爾、超微新款CPU平臺能真實帶動終端消費者的換機、新機需求，否則，備再多貨，最后還是得來消化庫存的惡性循環(huán)動作，恐怕在2017年第2季就得再來一次，至少從品牌及代工廠客戶第2季訂單能見度來看，并沒有太多可以勝過第1季的籌碼，反應在公司業(yè)績表現(xiàn)上，自然也會備受壓抑。
臺系一線IC設計大廠指出，在短期上游晶圓代工產能尚未全線吃緊，下游封測產能也沒有供不應求的危險下，下游客戶自然沒有太多意愿預先建立安全庫存水準，在整個產業(yè)鏈庫存指數(shù)目前還算健康的情形下，季節(jié)性因素主導客戶每季下單意愿的說法，確實可以成立。不過，隨著8吋晶圓廠產能利用率已開始自3月明顯上爬，加上蘋果(Apple)系列產品相關晶片訂單可望自第2季中之后，陸續(xù)開始歸隊備貨，配合2017年景氣展望是越往后看，就越樂觀的產業(yè)共識，預期客戶下單意愿在第2季底、第3季初間可望重新點火，屆時，反應在公司業(yè)績成長表現(xiàn)的腳步上，才會更令市場滿意。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
