拼完臺積電拼高通，三星10nm芯片承載太多壓力
全球行動通訊大會（MWC）將于下周登場，南韓半導體大廠三星搶先預告，自家首顆10納米芯片獵戶座Exynos 9（芯片代號為Exynos 8895）將現(xiàn)身。
法人認為，三星藉由自家芯片的公布，既秀出自己10納米制程的實力，和臺積電互別苗頭，也要跟高通、聯(lián)發(fā)科兩大手機芯片廠，爭搶10納米芯片的寶座。
法人認為，三星和臺積電的10納米效能和良率，將成為未來搶單的關鍵，更左右今年各大手機品牌廠的新機計劃，能否順利推出，進而影響整體手機零組件的業(yè)績表現(xiàn)。
對手機芯片廠來說，三星現(xiàn)階段和高通、聯(lián)發(fā)科的競爭態(tài)勢雖不強，但本身其實也積極向外銷售自家手機芯片，競爭關系可能慢慢轉強。
去年三星推出Galaxy S7和Note 7失利，對今年的S8寄予厚望，外界預期3月底發(fā)布新機后，將于4月正式開賣。 在S8手機芯片采用上，外界預估將是自家獵戶座和高通各半。
雖然現(xiàn)在距手機上市還有一段時間，不過，三星選在MWC登場前，先為自家10納米手機芯片造勢、展現(xiàn)制程實力。
據媒體報導指出，三星已在網站上預告獵戶座Exynos 9（Exynos 8895）「傾芯，不9見」即將報到，以規(guī)格來看，效能與同樣采用自家10納米制程的高通驍龍835相當。
手機芯片供應鏈認為，三星目前的10納米客戶，主要就是自家手機芯片和高通的驍龍835，之前一度傳出良率不佳，但三星去年底就透過高通，對外發(fā)布驍龍835將上市的消息，藉以破除傳言。 這次再秀自家處理器，再度證實10納米進展順利。
從晶圓制造廠的角度來看，三星將和英特爾、臺積電兩大對手比拚先進制程功力，再互搶蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等重量級芯片廠的代工訂單。
這幾年，三星和臺積電互搶蘋果和高通訂單，高通最高階的旗艦芯片訂單就從臺積電出走，轉向三星；蘋果則多數(shù)訂單自三星移至臺積電，互有勝負。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
