東芝為拆分半導體業(yè)務啟動招標程序
處于重組期的東芝3日為拆分半導體業(yè)務正式啟動了招標程序。為獲得股份的首輪報價已進入最后階段，由于出售的股份少于兩成，擬參與投標陣營的部分企業(yè)出現(xiàn)觀望情緒，東芝能否如期推進變得撲朔迷離。
由于獲得不足兩成的股份幾乎無法參與經(jīng)營，除最初有意競標的佳能表示暫不投資外，也有基金相關(guān)人士透露稱“條件太差”，可能還會讓東芝附上增加股份出讓等條件。
如果東芝在財年結(jié)束的3月底出現(xiàn)資不抵債，其股票將從東京證券交易所主板降至二板。拆分業(yè)務需要在3月下旬的臨時股東大會上獲得批準。由于時間有限，緊張的協(xié)調(diào)工作或還將繼續(xù)。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
