聯(lián)發(fā)科新興市場出貨比例 今年突破5成
中國智慧手機市場漸趨成熟，新興市場成為各家手機芯片商下個目標。IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）副董謝清江表示，今年新興市場將扮演重要角色，將會是驅(qū)動中低階手機芯片的主要動能，出貨至新興市場的比例也將首度突破5成。
中低階智慧手機芯片出貨比例提升，恐讓產(chǎn)品組合受到?jīng)_擊。謝清江坦言，聯(lián)發(fā)科只能順應(yīng)潮流，還是期盼今年業(yè)績能比去年更好。
謝清江表示，新興市場將成為聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績成長的主要驅(qū)動力之一，聯(lián)發(fā)科去年在印度市占率已經(jīng)突破3成，今年可望再度向上提升，除了印度之外，聯(lián)發(fā)科在東南亞、俄羅斯、拉丁美洲也同樣有所成長，預(yù)估今年全年新興市場出貨占比將首度突破5成。
法人表示，今年中國智慧手機市場恐面臨更新硬件也無法吸引大量換機潮的瓶頸，預(yù)期全年大陸智慧手機市場僅能年成長5％，相較去年雙位數(shù)的快速成長，將會放緩許多，也因此大陸手機品牌紛紛開始布局海外市場，聯(lián)發(fā)科也可望趁勢拓展新興市場。
市場憂心聯(lián)發(fā)科高階10奈米制程的X30芯片，客戶采用率將不如預(yù)期。謝清江指出，今年X30與去年的X20相比規(guī)格更加提升，且客戶今年將主攻中低階手機市場為主，因此客戶采用度相較去年X20「會少一些」。不過，他也強調(diào)，雖然采用度降低，但是以中低階智慧手機市場為主的新興市場仍可望出現(xiàn)成長力道。
謝清江說，聯(lián)發(fā)科X30芯片將按照既定時程，于第一季開始出貨。法人表示，目前臺積電預(yù)計于本季季底開始出貨10奈米晶圓，智慧手機品牌端也可望在下月底召開的行動通訊世界大會（MWC）發(fā)表搭載X30機種，預(yù)期第二季可望在市面上見到相關(guān)智慧手機產(chǎn)品。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
