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TDK電容器近七十年的發(fā)展歷史

作者:admin 來源:不詳 發(fā)布時間:2018-01-05  瀏覽:25

tdk

  1951年,在秋田縣平澤工廠開始生產(chǎn)普通型圓筒陶瓷電容器(鈦質(zhì)電容器)

  1952年,著手研究高電容率陶瓷電容器的制造方法

  1953年,在秋田縣平澤町新建了制造陶瓷電容器的琴浦工廠

  1955年,發(fā)售圓板型電容器“UIcon”

  1961年,發(fā)售圓筒形貫通陶瓷電容器

  1964年,在小型陶瓷電容器方面取得了美國保險商實驗室(UL)的認定

  1968年,著手開發(fā)積層貼片電容器

  1969年,發(fā)售電視用高電壓圓板陶瓷電容器

  1971年,為制造積層陶瓷電容器,與美國American Components Incorporated(ACI)合資成了TDK-ACI株式會社,發(fā)售積層陶瓷貼片電容器(鈀內(nèi)部電極)

  1980年,TDK出資獲得TDK-ACI株式會社的所有股份并解除了與ACI的合作關系,公司更名為TDK-MCC株式會社。

  1985年,發(fā)售大容量積層陶瓷電容器(溫度特性F,鈀內(nèi)部電極)

  1988年,發(fā)售鎳內(nèi)部電極式積層陶瓷貼片電容器(溫度特性F)

  1992年,發(fā)售鎳內(nèi)部電極式積層陶瓷貼片電容器(溫度特性B,X7P)和鎳內(nèi)部電極式高溫用陶瓷貼片電容器(溫度特性X8R)

  1993年,發(fā)售鎳內(nèi)部電極式中/高壓陶瓷貼片電容器(溫度特性為X7R)

  1998年,獲得大河內(nèi)紀念技術獎(高信賴性鎳內(nèi)部電極式積層陶瓷電容器)

  1999年,發(fā)售鎳內(nèi)部電極式積層陶瓷貼片電容器(C0G特性,高容量,鎳電極)

  2001年,TDK-MCC株式會社北上工廠竣工。

編輯:admin  最后修改時間:2018-01-05

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