高速高頻設計中的電容
電容器的各類很多，分類方法也較多，根據(jù)制造材料和工藝的不同，常用的有以下幾類：NPO陶瓷電容器、聚苯乙烯陶瓷電容器、聚丙稀電容器、聚四氟乙稀電容器、MOS電容器、聚碳酸酯電容器、聚酯電容器、單片陶瓷電容器、云母電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器等。這些電容器各有其特點，以滿足不同的應用需要。
電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統(tǒng)的PCB設計相比，高速高密度PCB設計面臨很多新挑戰(zhàn)，對所使用的電容器提出很多新要求。此外，電容器技術和高速高密度PCB設計技術又都在不斷發(fā)展。因而在調整高密度PCB設計中，電容器的選擇是一個非常值得大家研究的問題。結合高速高密度PCB的基本特點，分析了電容器在高頻應用時主要寄生參數(shù)及其影響，指出了需要糾正或放棄的一些傳統(tǒng)認識或做法，總結了適用于高速度高密度PCB的電容器的基本特點，介紹了適用于高速高密度PCB的電容器的若干新進展。
電容器是電子電路中的基本元件之一，有重要而廣泛的用途。按應用分類，大多數(shù)電容器常分為四種類型：交流耦合，包括旁路（通交流隔直流）；去耦（濾除交流信號或濾除疊加在直流信號上的高頻信號或濾除電源、基準電源和信號電路中的低頻成分）；有源或無源RC濾波或選頻網絡；模擬積分器或采樣保持電路（捕獲和存儲電荷）。
現(xiàn)在高速高密度已成為電子產品的重要發(fā)展趨勢之一。與傳統(tǒng)的PCB設計相比，高速高密度PCB設計面臨不少新挑戰(zhàn)，對所使用的電容器提出很多新要求，很多傳統(tǒng)的電容器已不能用于高速高度PCB。
編輯：admin 最后修改時間：2018-05-07
