電感廠美桀擬增資拓產(chǎn)，明年業(yè)績估增30％
被動組件電感廠—美桀(5255)為因應(yīng)擴產(chǎn)資金需求，決議發(fā)行上限1.5075億元有擔？赊D(zhuǎn)換公司債及辦理5000萬元現(xiàn)金增資，其中現(xiàn)金增資每股訂價暫訂為26元，預(yù)計將募資2.8075億元，在Intel Skylake新平臺kabylake上市及Type-C等新應(yīng)用可望帶動換機潮，且電競相關(guān)繪圖卡等需求強勁，加上重慶廠正式進入量化優(yōu)勢，美桀董事長羅鵬程表示，明年業(yè)績可望較今年成長30%，獲利成長幅度可望高于營收。
美桀公司成立于1996年，產(chǎn)品以插件式電感(DIP)為大宗，約占公司營收近6成，主要用于高功率的板卡電源回路，終端客戶包括：桌面計算機的主板等，公司產(chǎn)品在PC的市占率最高達到40%到50%，但隨著PC市場的衰退，近年內(nèi)部積極調(diào)整營運方向，并在今年完成SMD型的Molding電感的研發(fā)和出貨，產(chǎn)品順利切入NB及繪圖卡的供應(yīng)鏈，Molding產(chǎn)品快速成長占整體營收已超過30%，成為今年度挹注毛利率及獲利的動能。
美桀重慶廠于去年陸續(xù)投產(chǎn)，今年進了8條自動化產(chǎn)線，其中4條已開始量產(chǎn)，主要以生產(chǎn)Mini Molding Choke為主，另外4條自動化產(chǎn)線亦將陸續(xù)量產(chǎn)，而公司亦新增10多條站站式的自動化產(chǎn)線，在全力擴產(chǎn)下，重慶廠現(xiàn)有產(chǎn)能已經(jīng)追上深圳廠，目前美桀Molding產(chǎn)能吃緊，由于Molding產(chǎn)品以PC及AIO及服務(wù)器市場尺寸為主，但此產(chǎn)品并非主打微型手持裝置，反而在一般領(lǐng)域中闖出一片天，美桀計劃明年重慶廠預(yù)計再擴產(chǎn)30條自動化產(chǎn)線，預(yù)計明年第1季起以每個月增加6條產(chǎn)線方式，在明年第2季完成擴建。
為因應(yīng)擴廠資金需求，美桀決議發(fā)行上限1.5075億元有擔保可轉(zhuǎn)換公司債及辦理5000萬元現(xiàn)金增資，其中現(xiàn)金增資每股訂價暫訂為26元，預(yù)計共募資2.8075億元。
美桀自結(jié)11月合并營收為1.34億元，較10月成長2.3%，較去年同月增加26%，亦是今年3月以來連續(xù)第9個月年增兩位數(shù)，累計1至11月營收達12.63億元，較去年同期成長20%。
看好Intel Skylake新平臺kabylake上市及Type-C等新應(yīng)用帶動換機潮，且電競相關(guān)繪圖卡等需求強勁，可望讓電感供不應(yīng)求的情況延續(xù)到明年，加上重慶廠正式進入量化優(yōu)勢，在新產(chǎn)能及新產(chǎn)品效益顯現(xiàn)下，羅鵬程表示，明年業(yè)績可望較今年成長30%，獲利成長幅度可望高于營收。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
