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鋁電解的下一個(gè)風(fēng)口,MLPC?

關(guān)鍵字:鋁電解電容 村田電容 MLPC 作者:admin 來(lái)源:不詳 發(fā)布時(shí)間:2018-01-05  瀏覽:57

在講這個(gè)故事之前,我們先來(lái)回顧一下穎特新網(wǎng)一個(gè)多月前的網(wǎng)紅熱文 《鋁電解大佬,江湖座次如何定?》(點(diǎn)擊左側(cè)),文中介紹了2015年電容約165億美金的大盤(pán)子中,每一種電容各自的占比。

其中,大師兄MLCC約47% , 二師兄鋁電解電容約25%,三師兄薄膜電容約13% 。老幺鉭電容大概9%左右。

今天我們來(lái)聊聊他們之間彼消此漲的互搏 。MLCC這幾年發(fā)展勢(shì)頭一直很不錯(cuò),由于手機(jī)平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品走向超薄化,便攜化。加之其4G天線不斷復(fù)雜多頻段化,而MLCC剛好又抓住了這個(gè)風(fēng)口,尺寸不斷從主流的0402到0201,再到01005甚至再到幾倍放大鏡才看得清楚得008004尺寸,帶動(dòng)MLCC在整個(gè)電容家族中的占比從早些年的40%不斷高歌猛進(jìn),以至于目前快要接近電容的半壁江山了。

反觀鋁電解電容,其歷史最為悠久,但由于大部分都帶腳,安裝不方便,需要做Design-in承認(rèn)測(cè)試,加之液態(tài)鋁還有漏液以及高溫下壽命短等缺點(diǎn),所以其占比不斷由早些年的30%以上滑落至目前的25%上下穩(wěn)定下來(lái)了。 當(dāng)然鋁電解有他的自身優(yōu)勢(shì),其容值區(qū)別輕松覆蓋1000UF -1F。而MLCC以目前的技術(shù)水平,想達(dá)到這個(gè)容值區(qū)別,幾乎不可能。

鉭電容則受MLCC沖擊最為明顯,尤其是在手機(jī)等領(lǐng)域,MLCC小尺寸高容不斷搶占鉭電容的份額,加之普通鉭燃燒爆炸風(fēng)險(xiǎn)讓人心驚膽戰(zhàn)(polymer鉭雖不燃燒,但價(jià)格又較貴)其占比從巔峰時(shí)的18%不斷滑落至9%,甚至還有進(jìn)一步萎縮的趨勢(shì)。

每一種電容為著自己的盤(pán)子不被別人吃掉,也在不斷進(jìn)行著技術(shù)革命。風(fēng)口終于來(lái)了,鋁電解的世界,最近刮起來(lái)一種新的風(fēng)口:MLPC( multilayer polymer Capacitor ),各個(gè)廠家不斷研發(fā)投產(chǎn)這種疊層式固態(tài)鋁電解,其外觀通常為黑色,與黑色鉭電容幾乎一模一樣,MLPC在額定電壓范圍內(nèi),無(wú)需降壓使用,具有極低的等效串聯(lián)電阻(ESR),降低紋波電壓能力強(qiáng),允許通過(guò)更大紋波電流。

此外,MLPC在高頻下,阻抗曲線呈現(xiàn)近似理想電容器特性,在頻率變化情況下,電容量非常穩(wěn)定。體積小、 性能好、寬溫、長(zhǎng)壽命、高可靠性和高環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn),是傳統(tǒng)液體鋁電解電容器的更新?lián)Q代產(chǎn)品, 適用于電子產(chǎn)品小型化、高頻化、高速化、高可靠、高環(huán)保的發(fā)展趨勢(shì)和表面貼裝技術(shù)(SMT)。特別適合用于以下幾類市場(chǎng) :

1.電腦(筆記本、服務(wù)器、主板、復(fù)合機(jī)等)

2.數(shù)字AV設(shè)備(液晶電視機(jī)、游戲機(jī)、機(jī)頂盒等)

3.通信(基站、路由器等)

下面我們就來(lái)看MLPC主要的市場(chǎng)分布,以及與其他種類電容各自的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比分析 :

穎特新網(wǎng)獲悉,MLPC目前全球只有屈指可數(shù)的幾家可以投產(chǎn),分別為三洋(被松下收購(gòu)),村田,Kemet , 艾華,福建國(guó)光,萬(wàn)裕。

注意看一下:村田,這家被動(dòng)元件世界的龍頭老大,在其70多年的發(fā)展史里面,幾乎從來(lái)不碰鋁電解。然而這種疊層式的MLPC 還是吸引了村田的駐足和投入。而Kemet本身就是鉭電容的龍頭,現(xiàn)在也涉足到MLPC領(lǐng)域 ,莫非是真的害怕MLPC這個(gè)風(fēng)真的刮起來(lái),由于價(jià)格便宜真的把鉭電容沖擊的七零八落 ?

每一種新品種,剛興起來(lái)時(shí),都有一些技術(shù)障礙有待克服 :由于鋁金屬延展性沒(méi)有那么好,MLPC尺寸大為7343尺寸為主,沖擊的是D型E型大尺寸鉭電容。 松下,艾華和福建國(guó)光這幾家,已經(jīng)率先攻克了3528尺寸,擠壓的是鉭電容的B型。

談到耐壓等級(jí),艾華,國(guó)光和萬(wàn)裕這三家,2V-16V區(qū)間技術(shù)已經(jīng)很成熟。而松下三洋,是率先攻克16V-25V這個(gè)耐壓區(qū)間的。至于容值,國(guó)產(chǎn)目前到470UF都可以。松下三洋已經(jīng)可以做到了560UF ,有些容值下的ESR ,甚至可以達(dá)到3毫歐,比起鉭電容優(yōu)勢(shì)明顯。

假以時(shí)日,MLPC尺寸做到1206,那就會(huì)繼續(xù)沖擊鉭電容A型。而如果能到0805尺寸,那會(huì)沖擊鉭電容P型(也有叫S型),帶著比鉭電容價(jià)格低百分之幾十的優(yōu)勢(shì),MLPC的市場(chǎng)大餅到底有多大呢? 專業(yè)機(jī)構(gòu)測(cè)算過(guò),至少6億美金的市場(chǎng)容量。 當(dāng)然MLPC如果能把尺寸做到0805 /0603這么小, 也不排除會(huì)上摸10億美金的TAM( Total Available Market )。

小伙伴們,一起期待這個(gè)風(fēng)口的到來(lái)吧 !風(fēng)刮起來(lái)之后,會(huì)不會(huì)改變電容板塊目前的市場(chǎng)格局呢?拭目以待。

編輯:admin  最后修改時(shí)間:2020-02-25

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