高通轉(zhuǎn)單三星，只是為了救驍龍業(yè)績？
高通（Qualcomm）驍龍830處理器訂單，也由三星電子通吃？韓媒爆料，原因不是臺積電技不如人，而是高通有求于人，把處理器訂單當做交換條件，換取三星旗艦機采用高通芯片。據(jù)傳先前臺積也是因此分不到驍龍820訂單。
韓媒etnews報導，業(yè)界人士透露，高通驍龍830處理器將采10納米制程，全數(shù)由三星電子的晶圓代工團隊生產(chǎn)，預(yù)計今年底開始量產(chǎn)。高通以此做為交換條件，請托明年三星旗艦機Galaxy S8半數(shù)采用驍龍830芯片，據(jù)稱三星已同意此一要求。
2015年高通驍龍810芯片傳出過熱消息，遭到三星棄用。半導體業(yè)界高層人士說，2015年三星Galaxy S6未采用高通處理器，導致高通業(yè)績慘澹。高通因而決定把驍龍820芯片訂單都給三星，采用三星14納米制程，讓驍龍820能用于今年問世的S7。
報導稱，2015年高通芯片未獲三星S6采用，該財年高通銷路下滑4.5%，為2009年以來首次萎縮。近來高通營運陷入困境，要是遭到三星拋棄，后果不堪設(shè)想，說什么都得抓住三星。
最近各家智能手機廠商爭相研發(fā)自家處理器，蘋果有A系列芯片、中國廠華為有麒麟芯片，小米和中興也投入研發(fā)，就連韓廠LG電子都加入此一行列。業(yè)界人士說，高通情勢危急，非保住和三星的合作關(guān)系不可。
高通不只處理器業(yè)績急凍，連數(shù)據(jù)機芯片也遭受重創(chuàng)。數(shù)年前就有市場謠傳，蘋果不想讓高通獨占iPhone數(shù)據(jù)機芯片業(yè)務(wù)，決定把部分訂單轉(zhuǎn)給英特爾（Intel Corp.），如今謠言果然成真。英特爾的4G LTE數(shù)據(jù)機芯片的確已內(nèi)建于iPhone 7、iPhone 7 Plus。
Recode 9月9日報導，早在2015年，蘋果據(jù)傳就派工程師組隊前往慕尼黑，打造出英特爾的7360 4G LTE數(shù)據(jù)機。最新消息顯示，高通的數(shù)據(jù)機運用于所有Verizon、Sprint代銷的iPhone 7與iPhone 7 Plus，而T-Mobile、AT&T與多數(shù)海外電信業(yè)者的iPhone 7、iPhone 7 Plus，則是由高通、英特爾平分數(shù)據(jù)機訂單。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
