聯(lián)發(fā)科缺貨壓力仍在 第 4 季較第 3 季仍有季節(jié)性衰退
中國臺灣地區(qū)IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(MediaTek)的副董事長謝清江指出，目前包括手機面板，以及移動芯片等關(guān)鍵零部件上，市場仍在缺貨狀態(tài)下，對于目前的營運仍存在的一定的壓力。就目前第3季的情況來看，在毛利率方面應(yīng)該還是能保持之前預(yù)估的數(shù)字。但是，到了第4季的傳統(tǒng)淡季中，營收相對于第3季來將仍會有所衰退。
謝清江在5日出席Google于臺灣成立10周年，舉辦的“Google十年好時光慶祝活動論壇”后表示，目前聯(lián)發(fā)科在主流產(chǎn)品的供貨上仍舊吃緊，使得第3季面臨毛利率保衛(wèi)戰(zhàn)的情況下，除了盡可能達成先前的預(yù)估目標的中間值之外，也期望目前關(guān)鍵零部件的缺貨狀況到2017年時能有所紓解。至于，在外傳高通將購并恩智浦，以及韓國客戶將可能采用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的議題上，謝清江就表示這涉及對競爭對手與客戶的評論，就不表達任何意見。
至于，在聯(lián)發(fā)科首顆采用10納米制程的Helio X30處理器當(dāng)前狀況，謝清江則表示，目前該處理器的發(fā)展仍是按照的進度推展，也是跟最大合作伙伴臺積電下一個進程的合作產(chǎn)品，目前都在按照計劃執(zhí)行中。照預(yù)定計劃，Helio X30除將在2017年上半年推出的時程如期進行外，目前也已經(jīng)有相關(guān)客戶完成設(shè)計的工作。
而對于未來聯(lián)發(fā)科的發(fā)展計劃，謝清江則表示，近來大家都看到AI人工智能的發(fā)展。而這個發(fā)展了幾十年的產(chǎn)業(yè)，近期在半導(dǎo)體性能的發(fā)展下，AI人工智能功能也有所突破。因此，在這個領(lǐng)域上，未來會是聯(lián)發(fā)科投資的重點。謝清江也進一步指出，在AI人工智能中，包括演算法、處理器、數(shù)據(jù)庫，這都是與半導(dǎo)體相關(guān)。再加上為了讓傳輸更有效率，未來的5G通訊發(fā)展也會是AI人工智能的發(fā)展關(guān)鍵。而這些都是與目前聯(lián)發(fā)科所作的產(chǎn)業(yè)相關(guān)，所以這些領(lǐng)域也都會是聯(lián)發(fā)科投資發(fā)展的重點。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
