三星新處理器量產(chǎn)，低中高機種全包
才有消息傳出聯(lián)發(fā)科手機芯片大缺貨，虎視眈眈的三星電子立刻跳出來搶單！三星移動芯片“Exynos7570”進入量產(chǎn)，這表示三星完成布局，從低端到高端處理器一網(wǎng)打盡，準備和聯(lián)發(fā)科和高通搶生意。
PhoneArena、ZDNet報導，三星30日宣布開始量產(chǎn)低端移動處理器Exynos 7570，這款芯片采用14納米FinFET制程，適用于平價智能手機和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。這也是Exynos芯片首次內(nèi)建Cat.4 LTE 2CA modem，并支持Wi-Fi、藍牙、全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)（GlobalNavigation Satellite System，GNSS）等。
三星表示，Exynos7570讓更多用戶能體驗到14納米FinFET制程的優(yōu)點。和前代28納米產(chǎn)品相比，新芯片體積縮小20%、CPU效能提高70%、能源效益提高30%，并可支持800萬像素的前鏡頭、1,300萬像素的主相機。三星并未透露搭載Exynos 7570的設(shè)備何時出貨，一般預料可能會在今年第三或第四季問世。
今年年初，三星已經(jīng)開始生產(chǎn)Exynos的中高端芯片，如今多了低端的Exynos 7570，等于低中高端處理器全包，產(chǎn)品線更為完備。近年來三星積極推展邏輯芯片業(yè)務(wù)，不只和臺積電搶晶圓代工生意，也打算大推自家處理器，爭取更多營收。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
