Intel 要搶蘋果 A 系列芯片代工 最快 2019 年才會威脅臺積電
日前外媒的報導表示，市場研究調(diào)查機構Gartner的市場研究副總裁王端博士表示，在全球最大半導體制造商英特爾（intel）宣布攜手全球半導體廠商ARM，達成授權代工的生產(chǎn)協(xié)議之后，將對中國臺灣地區(qū)代工龍頭臺積電造成威脅，并且預計最快2018年英特爾就有機會搶食蘋果A系列芯片的代工訂單。而對此，根據(jù)掌握到的消息，就有外資分析師指出，Intel要搶食臺積電在蘋果A系列芯片的代工訂單，最快也要到2019年才有機會，時間上整整要比Gartner預估的要晚上1年。
根據(jù)該份外資的分析報告指出，即將在9月份蘋果發(fā)布的新機（目前暫稱iPhone 7和7 Plus），其內(nèi)置的A10芯片是由臺積電負責代工生產(chǎn)，采用比2015年更出色的16納米FinFET制程生產(chǎn)。憑借臺積電與蘋果的關系，不出意外的話下一代A11芯片應該由臺積電代工，而且采用最新的10納米制程生產(chǎn)。
由于，目前臺積電的10納米制程很快將能在2016年底進行量產(chǎn)，而Intel的10納米技術比這個時間點還要晚幾季才能正式量產(chǎn)，時間至少要等到2017年的第3或第4季之后。所以說，Intel如果一切順利而真的能爭搶蘋果A系列芯片訂單，最快的時間點必須等到2018年的A12芯片的量產(chǎn)。
只是，按照時程，2018年臺積電就會踏入7納米制程。因此，在制程較為先進的情況下，蘋果不太可能到時將A12芯片的訂單轉(zhuǎn)而采用Intel的10納米制程。不過，分析報告中也強調(diào)，如果依照Intel的技術水準，未來10納米制程所生產(chǎn)出來的芯片，其芯片面積密度和功耗等水準，應該也不會跟臺積電的7納米制程相差太遠。
不過，如果就蘋果來說，希望透過多樣化供應商來穩(wěn)定供貨與壓低價格絕對是無庸置疑的，這也是確保自己能獲得最佳利益的途徑之一，使得可選擇的芯片代工制造商越多越好。更重要的是，根據(jù)最近媒體的報導指出，當前蘋果很難在于臺積電的訂單商談中拿到更好的價格，而關鍵就在于可代替的選擇太少。
不過，雖然蘋果有著多元化供應商的想法，卻也不一定會馬上選擇Intel做為第2或第3選擇。因為，Intel過去在代工移動芯片上的歷史上并不全然盡善盡美，特別是相較臺積電，乃至于三星的的情況下。因此，蘋果可能還不會考慮拿A12的訂單冒風險，而是持續(xù)觀察Intel的代工業(yè)務表現(xiàn)，最后再評估是否能將代工單交由Intel來生產(chǎn)。
從Intel已經(jīng)公布的內(nèi)容來看，包括LG、Netronome和Spreadrum等公司的芯片生產(chǎn)已經(jīng)與intel簽訂了合作協(xié)定。因此，蘋果大可借此觀察intel如何應對LG的芯片訂單，以及10納米制程所生產(chǎn)的移動芯片在設備上的表現(xiàn)如何。即便一開始Intel的10納米制程碰到問題，這之后等待個大約一年半左右的時間，之后才安心將2019年后的A13芯片交給Intel代工，這對蘋果來說絕對是值得的。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
