半導體 IDM 廠跨足晶圓代工，三星首季稱雄
三星電子沖刺晶圓代工業(yè)務有成，與同類型整合組件制造商（IDM）相比，三星第一季晶圓代工營收名列前茅。
芯片制造商基本上分3種類型，無晶圓廠（Fabless）如聯(lián)發(fā)科只負責前端IC設計，芯片制造則交予臺積電等專業(yè)晶圓代工廠，至于三星、英特爾等IDC廠則是從頭包到尾。
據市調機構IHS最新公布報告顯示，三星今年首季在晶圓代工撈進6.13億美元的營收，是美光（1.98億美元）的3倍有余。（Koreaherald）
盡管目前臺積電仍穩(wěn)居晶圓代工龍頭，但三星實力也在崛起之中。臺積電今年第一季晶圓代工市占率來到56.7%，但對照2015年同期逼近六成的市占率，似乎有開始走下坡的跡象。
韓聯(lián)社報導，韓國政府13日宣布將加碼投資半導體研發(fā)預算11億韓元，總金額來到356億韓元，務求維持韓國半導體自制實力與全球競爭力。除此之外，韓國產業(yè)通商資源部（Ministryof. Trade, Industry and Energy）年底還打算成立2千億的基金，將用以支持三星與SK海力士。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
