PCB 模塊化布局---電容設(shè)計
電容在高速PCB設(shè)計中扮演著重要的作用，通常也是PCB板上用得最多的器件。電容在不同的應(yīng)用場合下，扮演著不同的作用，在PCB板中，通常分為濾波電容、去耦電容、儲能電容等。
濾波電容
簡單理解就是用在濾波電路中，保證輸入、輸出的電源穩(wěn)定，我們通常把電源模塊輸入、輸出回路的電容成為濾波電容。在電源模塊中，濾波電容擺放的原則是“先大后小”：如下圖，濾波電容按箭頭方向：先大后小擺放；
電源設(shè)計時，要注意線寬、銅皮要足夠?qū)、VIA個數(shù)要足夠，保證過流能力。寬度和VIA個數(shù)結(jié)合電流大小來評估。
去耦電容
高速IC的電源管腳，需要足夠多的去耦電容，最好能保證每個管腳有一個。實際的設(shè)計中，如果沒有空間擺放，可以酌情刪減。
IC電源管腳的去耦電容的容值通常都會比較小，如0.1uF、0.01uF等。對應(yīng)的封裝也都比較小，如0402封裝、0603封裝等；在去耦電容擺放時，扇孔、扇線應(yīng)該注意：
1.盡可能靠近電源管腳放置，否則可能起不到去耦的作用；理論上講，電容有一定的去耦半徑范圍，畢竟我們用的電容、器件不是理想的，所以還是嚴(yán)格執(zhí)行就近原則；
2.去耦電容到電源管腳引線盡量短（第1條也是這個目的），而且引線要加粗，通常線寬為8～15mil；加粗目的在于減小引線電感，保證電源性能；
3.去耦電容的電源、地管腳，從焊盤引出線后，就近打孔，連接接到電源、地平面上。這個引線同樣要加粗，過孔盡量用打孔，比如能用孔徑10mil的孔，就不用8mil孔；
4.保證去耦環(huán)路盡量；常見的擺放實例如下圖：
去耦電容和IC在同一面去耦電容和IC不在同一層面
去耦電容和IC不在同一層面
上圖示例為SOP封裝的IC去耦電容的擺放方式，QFP等封裝的也類似；常見的BGA封裝，其去耦電容通常放在BGA下面，即背面。由于BGA封裝管腳密度大，一般放的不是很多，力爭多擺放一些；
如上圖示例，有時為了擺放去耦電容，可能需要移動BGA的fanout，或者兩個電源、地管腳共用一個VIA；儲能電容它的作用就是保證IC在用電時，能在最短的時間提供電能。儲能電容的容值一般都比較大，對應(yīng)的封裝也比較大。在PCB中，可以離器件遠(yuǎn)一些，但是也不能遠(yuǎn)得太離譜，畢竟他是儲能的，可是指望著它能在第一時間送電。
儲能電容，電源和地多加兩個VIA常見的電容扇孔方式：
敷銅打孔引線打孔引線打孔電容扇孔、線原則：引線盡量短，引線要加粗，這樣有較小的寄生電感；對于儲能電容，或者過流比較大的器件，打孔時，盡量多打幾個孔；當(dāng)然，電氣性能最好的扇孔是打盤中孔，為了回避工藝和成本因素，只好退而求其“次”。所以在“次等方案”中，要做到盡可能的好。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
