三星攔截臺(tái)積電 全力開(kāi)發(fā)扇形晶圓級(jí)封裝技術(shù)
根據(jù)韓國(guó)英文媒體《THEKOREA TIMES》的報(bào)導(dǎo)，目前三星正研發(fā)新的扇形晶圓級(jí)封裝技術(shù)，以企圖在于臺(tái)積電（TSMC）的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，多取得蘋(píng)果iPhone智能手機(jī)的處理器訂單。未來(lái)，在該技術(shù)成功研發(fā)后，在高端芯片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智能手機(jī)未來(lái)的設(shè)計(jì)達(dá)到更薄、更高效能的發(fā)展。
報(bào)導(dǎo)中指出，被稱做FoWLP的扇形晶圓級(jí)封裝技術(shù)，未來(lái)將是三星從臺(tái)積電手中搶回蘋(píng)果訂單的重要利器。報(bào)導(dǎo)引述一位匿名的分析師指出，雖然幾乎已經(jīng)篤定，臺(tái)積電已經(jīng)成為蘋(píng)果2016年將推出新款iPhone手機(jī)（iPhone 7）的處理器制造商。但是，透過(guò)FoWLP的扇形晶圓級(jí)封裝技術(shù)，三星期望在下一代新款iPhone手機(jī)（iPhone 7S）從臺(tái)積電手中搶回部分的訂單。
不過(guò)，該名分析師強(qiáng)調(diào)，如果三星要從臺(tái)積電手中搶回部分iPhone的訂單，其關(guān)鍵就在于三星能有多少比例的產(chǎn)能將采用FoWLP的扇形晶圓級(jí)封裝技術(shù)。因?yàn)，現(xiàn)階段相對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電未來(lái)將持續(xù)保有50%到60%的產(chǎn)能采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)。據(jù)了解，未來(lái)若采用三星的FoWLP扇形晶圓級(jí)封裝技術(shù)之后，將可為新款手機(jī)降低超過(guò)0.3毫米厚度，以及提升30%以上的手機(jī)總體效能。
報(bào)導(dǎo)中還強(qiáng)調(diào)，根據(jù)韓亞金融投資的一份報(bào)告中指出，繼臺(tái)積電之后，三星也新發(fā)展扇形晶圓級(jí)的封裝技術(shù)，有助于減低該公司在先進(jìn)電路連接（ACI）上的投資，間接減少了三星集團(tuán)減少對(duì)中長(zhǎng)期潛在的風(fēng)險(xiǎn)。不過(guò)，該報(bào)告仍質(zhì)疑三星的扇形晶圓級(jí)封裝技術(shù)要到2017年上半年才能大量生產(chǎn)，而臺(tái)積電的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，則從2016年第3季開(kāi)始就將開(kāi)始量產(chǎn)嵌入式芯片，這時(shí)間點(diǎn)上對(duì)三星來(lái)說(shuō)仍是處于劣勢(shì)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
