發(fā)生貼片電阻失效機理是怎么形成的
貼片電阻在生產(chǎn)過程中，經(jīng)常也會碰到貼片電阻失效機理的產(chǎn)生。你知道是什么原因引起的這一現(xiàn)象嗎?下面穎特新網(wǎng)為您介紹貼片電阻失效機理發(fā)生的幾項原因。
貼片電阻
1、機械損傷：
貼片電阻的可靠很大程度上取決于電阻器的機械性能。電阻體、引線帽和引出線等均應(yīng)具有足夠的機械強度，基體缺陷、引線帽損壞或引線斷裂均可導(dǎo)致電阻器失效。
2、氧化：
氧化是長期起作用的因素(與吸附不同)，氧化過程是由電阻體表面開始，逐步向內(nèi)部深入。除了貴金屬與合金薄膜電阻外，其他材料的電阻體均會受到空氣中氧的影響。氧化的結(jié)果是阻值增大。電阻膜層愈薄，氧化影響就更明顯。防止氧化的根本措施是密封。
3、有機保護層的影響：
有機保護層形成過程中，放出縮聚作用的揮發(fā)物或溶劑蒸氣。熱處理過程使部分揮發(fā)物擴散到毫歐電阻體中，引起阻值上升。此過程雖可持續(xù)1~2年，但顯著影響阻值的時間約為2~8個月，為了保證成品的阻值穩(wěn)定性，把產(chǎn)品在庫房中擱置一段時間再出廠是比較適宜的。
4、導(dǎo)電材料的結(jié)構(gòu)變化：
薄膜電阻器的導(dǎo)電膜層一般用汽相淀積方法獲得，在一定程度上存在無定型結(jié)構(gòu)。按熱力學(xué)觀點，無定型結(jié)構(gòu)均有結(jié)晶化趨勢。在工作條件或環(huán)境條件下，導(dǎo)電膜層中的無定型結(jié)構(gòu)均以一定的速度趨向結(jié)晶化，也即導(dǎo)電材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)趨于致密化，能常會引起電阻值的下降。結(jié)晶化速度隨溫度升高而加快。
電阻線或電阻膜在制備過程中都會承受機械應(yīng)力，使其內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生畸變，線徑愈小或膜層愈薄，應(yīng)力影響愈顯著。一般可采用熱處理方法消除內(nèi)應(yīng)力，殘余內(nèi)應(yīng)力則可能在長時間使用過程中逐步消除，電阻器的阻值則可能因此發(fā)生變化。
編輯：admin 最后修改時間：2017-12-13
