AMD 有意擴(kuò)大固態(tài)硬盤(pán)布局，高性能 M.2、NVMe 產(chǎn)品年底現(xiàn)身
就在月初，AMD低調(diào)推出首款入門(mén)固態(tài)硬盤(pán)Radeon R3，這是出自新的合作伙伴之手，采用臺(tái)廠控制器與TLC顆粒構(gòu)成。據(jù)傳，這只是AMD持續(xù)推動(dòng)平臺(tái)化概念的新開(kāi)端，今年底或許有機(jī)會(huì)看到全新高性能產(chǎn)品推出，將采用M.2、NVMe規(guī)格設(shè)計(jì)。
AMD平臺(tái)化概念或許已經(jīng)被淡忘，然而從官方近期零星動(dòng)作來(lái)看，確實(shí)有重振旗鼓的跡象。月初在北美等市場(chǎng)上市的Radeon R3，盡管是采用臺(tái)廠控制器與TLC類型顆粒，熱血玩家們應(yīng)該會(huì)看不上眼，卻也透露AMD還未放棄平臺(tái)化戰(zhàn)略。
▲AMD平臺(tái)戰(zhàn)略包含自家的處理器與顯示芯片，另外與第三方廠商合作推出存儲(chǔ)器模塊與固態(tài)硬盤(pán)。
外媒Anandtech報(bào)導(dǎo)指出，AMD打算在今年內(nèi)推出全新高性能產(chǎn)品，只是目前還沒(méi)有相關(guān)細(xì)節(jié)外傳。AMD官方并未加以否認(rèn)，除了仍為市場(chǎng)主流的2.5英寸、SATA 6Gb/s產(chǎn)品，也會(huì)有新主流趨勢(shì)M.2與NVMe高性能機(jī)種，將在今年內(nèi)相繼推出。這些計(jì)劃中的新產(chǎn)品，會(huì)命名為Radeon R7或Radeon R9，現(xiàn)在仍為未知數(shù)。
在此之前，AMD首款固態(tài)硬盤(pán)為Radeon R7，是基于2.5英寸、SATA 6Gb/s界面設(shè)計(jì)，由OCZ操刀的性能型產(chǎn)品。然而隨著時(shí)間過(guò)去，高性能代名詞已經(jīng)變成PCIe NVMe，AMD勢(shì)必做出合宜的規(guī)劃。因此首款入門(mén)產(chǎn)品Radeon R3，改由Galt Inc.代勞，規(guī)格配置和Radeon R7截然不同，并沒(méi)有繼承者的意味。
畢竟Zen架構(gòu)處理器推出之日一步步逼近，光有宣稱性能足以和Intel匹敵的處理器，平臺(tái)規(guī)格卻沒(méi)跟上時(shí)代變化，恐怕還是力有未逮。因此存儲(chǔ)器模塊與固態(tài)硬盤(pán)，仍然是平臺(tái)化戰(zhàn)略不可或缺的一角，或許有助于重新燃起支持者的熱情，一同壯大Zen聲勢(shì)。如稍早前傳出的DDR4模塊，AMD本身并沒(méi)有平臺(tái)支援，由此可以窺探出其意圖。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-12-13
