不同類(lèi)型貼片電阻的特性
近幾十年來(lái)，中國(guó)的電子產(chǎn)品工業(yè)貼片電阻以驚人的速度開(kāi)展。高科技、新技術(shù)的提高在減小設(shè)備尺寸的同時(shí)，也加大了分立元件制造商開(kāi)發(fā)理想功能器件的壓力。
在這些電子元器件中，晶片電阻以后一直堅(jiān)持很高的需求，并且是許多電路的根底構(gòu)件。它們的空間應(yīng)用率優(yōu)于分立式封裝電阻，增加了組裝后期預(yù)備的任務(wù)量。隨著使用的普及，晶片電阻具有越來(lái)越重要的作用。次要參數(shù)包括ESD維護(hù)、熱電動(dòng)勢(shì)(EMF)、電阻熱系數(shù)(TCR)、自熱性、臨時(shí)波動(dòng)性、功率系數(shù)和噪聲等。
以下技術(shù)比照中將討論線(xiàn)繞電阻在精細(xì)電路中的使用。不過(guò)請(qǐng)留意，線(xiàn)繞電阻沒(méi)有晶片型，因而，受分量和尺寸限制需求采用精細(xì)晶片電阻的使用不運(yùn)用這種貼片熱敏電阻。
雖然晉級(jí)每個(gè)組件或子零碎可以進(jìn)步全體功能，但全體功能仍是由組件鏈中的短板決議的。零碎中的每個(gè)組件都具有關(guān)系到全體功能的內(nèi)在優(yōu)缺陷，特別是短期和臨時(shí)波動(dòng)性、頻響和噪聲等成績(jī)。分立式電阻行業(yè)在線(xiàn)繞電阻、厚膜電阻、薄膜電阻和金屬箔電阻技術(shù)方面獲得了提高，而從單位功能本錢(qián)思索，每種電阻都有許多需求加以權(quán)衡的要素。
各種電阻技術(shù)的優(yōu)缺陷給出了熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力對(duì)電阻電氣特性的影響。
應(yīng)力(無(wú)論機(jī)械應(yīng)力還是熱應(yīng)力)會(huì)形成電阻電氣參數(shù)改動(dòng)。當(dāng)外形、長(zhǎng)度、幾何構(gòu)造、配置或模塊化構(gòu)造受機(jī)械或其他方面要素影響發(fā)作變化時(shí)，電氣參數(shù)也會(huì)發(fā)作變化，這種變化可用根本方程式來(lái)表示：R=ρL/As，中R=電阻值，以歐姆為單位ρ=資料電阻率，以歐姆米為單位L=電阻元件長(zhǎng)度，以米為單位，A=電阻元件截面積，以平方米為單位。
電流經(jīng)過(guò)貼片電阻元件時(shí)發(fā)生熱量，熱反響會(huì)使器件的每種資料發(fā)作收縮或膨脹機(jī)械變化。環(huán)境溫度條件也會(huì)發(fā)生異樣的后果。因而，理想的電阻元件應(yīng)可以依據(jù)這些自然景象停止自我均衡，在電阻加工進(jìn)程中堅(jiān)持物理分歧性，運(yùn)用進(jìn)程中不用停止熱效應(yīng)或應(yīng)力效應(yīng)補(bǔ)償，從而進(jìn)步零碎波動(dòng)性。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-09-07
