張忠謀：臺(tái)積電今年及未來(lái)成長(zhǎng)都將大幅領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
臺(tái)積電18日發(fā)布年報(bào)，董事長(zhǎng)張忠謀在致股東報(bào)告書中表示，預(yù)期全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇將會(huì)在2016年為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)能；臺(tái)積電對(duì)于集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式的全力投入，將會(huì)讓公司在今年及未來(lái)的成長(zhǎng)都大幅領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)；此外，赴中國(guó)南京市獨(dú)資設(shè)立12寸晶圓廠與設(shè)計(jì)服務(wù)中心的申請(qǐng)，目的是為提高公司進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的商機(jī)，此投資案預(yù)計(jì)今年啟動(dòng)，并于2018年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。
張忠謀指出，無(wú)論科技產(chǎn)品如何更替起落，半導(dǎo)體已成為一項(xiàng)基礎(chǔ)且普遍的技術(shù)，決定我們生活的樣貌，過(guò)去如此、未來(lái)亦是如此；智能汽車、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、虛擬實(shí)境/擴(kuò)增實(shí)境、人工智能與穿戴式設(shè)備等各式鏈接或智能元件的興起，大幅提高了對(duì)于處理器速度與功能的需求，而公司將與客戶攜手合作，在未來(lái)幾年將這些新興的創(chuàng)新應(yīng)用推向市場(chǎng)。
在技術(shù)發(fā)展方面，張忠謀指出，臺(tái)積電28納米制程量產(chǎn)已邁入第5年，公司于2015年針對(duì)業(yè)界領(lǐng)先的28納米技術(shù)平臺(tái)推出28納米高效能精簡(jiǎn)型制程（28HPC）與28納米高效能精簡(jiǎn)型強(qiáng)效版制程（28HPC+），這些新增的制程提供更高效能與更低功耗，協(xié)助客戶完成更小芯片尺寸的電路設(shè)計(jì)。由于公司28納米解決方案在技術(shù)與成本上具備高度競(jìng)爭(zhēng)力，使2015年客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案件數(shù)攀升，相信臺(tái)積電在這個(gè)重要的制程的未來(lái)幾年依然能維持超過(guò)70%的市占率。
張忠謀也指出，臺(tái)積電20納米制程的良率優(yōu)于預(yù)期，在2015年成功為16納米鰭式場(chǎng)效電晶體強(qiáng)效版制程（16FF+）的推出與產(chǎn)能拉升打下良好基礎(chǔ)，客戶已積極與公司進(jìn)行合作，并于2015年底之前取得近40件產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案；藉由16FF+制程所獲得的經(jīng)驗(yàn)，并成功開(kāi)發(fā)16納米鰭式場(chǎng)效電晶體精簡(jiǎn)型制程（16FFC），這項(xiàng)制程技術(shù)搭配光學(xué)微縮與制程簡(jiǎn)化優(yōu)勢(shì)，能進(jìn)一步降低芯片成本，并可直接從16FF+制程轉(zhuǎn)換。他表示，16FFC制程預(yù)計(jì)于今年開(kāi)始量產(chǎn)，16FF+制程與16FFC制程已做好帶動(dòng)未來(lái)成長(zhǎng)的準(zhǔn)備。
張忠謀進(jìn)一步指出，2015年臺(tái)積電完成10納米的技術(shù)驗(yàn)證，亦符合目標(biāo)進(jìn)度預(yù)計(jì)于今年進(jìn)入量產(chǎn)；同時(shí)，7納米技術(shù)也已進(jìn)入全面開(kāi)發(fā)階段，按進(jìn)度預(yù)計(jì)于2017年上半年進(jìn)入試產(chǎn)。7納米技術(shù)與10納米技術(shù)有超過(guò)95%以上的共享設(shè)備能相互使用，進(jìn)而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。此外，臺(tái)積電正以密集的進(jìn)階開(kāi)發(fā)來(lái)進(jìn)行5納米技術(shù)的定義。另外，臺(tái)積電先進(jìn)的三維集成電路（3D IC）整合型扇出（InFO）封裝技術(shù)于2015年成功完成驗(yàn)證，能夠整合16納米系統(tǒng)單芯片（SoC）及動(dòng)態(tài)隨機(jī)內(nèi)存（DRAM）來(lái)支持先進(jìn)的移動(dòng)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)今年年中前開(kāi)始量產(chǎn)。
同時(shí)，他也指出，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)展中的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform，OIP）已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最完備的設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境。2015年臺(tái)積電擴(kuò)增元件數(shù)據(jù)庫(kù)與硅智財(cái)規(guī)模已超過(guò)1萬(wàn)個(gè)項(xiàng)目，年增18%；2015年已在TSMC-Online上提供超過(guò)7,500個(gè)技術(shù)檔案及超過(guò)200個(gè)制程設(shè)計(jì)套件，每年客戶下載使用技術(shù)檔案與制程設(shè)計(jì)套件已超過(guò)10萬(wàn)次。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-09-05
