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元器件損壞特點及檢測方法

作者:admin 來源:不詳 發(fā)布時間:2017-09-05  瀏覽:27

  一.電阻損壞的特點及檢測方法

  1.電阻損壞的特點

  電阻是電器設備中數量最多的元件,但不是損壞率最高的元件。電阻損壞以開路最常見,阻值變大較少見,阻值變小十分少見。常見的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險電阻幾種。前兩種電阻應用最廣,其損壞的特點一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ以上)的損壞率較高,中間阻值(如幾百歐到幾十千歐)的極少損壞;二是低阻值電阻損壞時往往是燒焦發(fā)黑,很容易發(fā)現,而高阻值電阻損壞時很少有痕跡。線繞電阻一般用作大電流限流,阻值不大。圓柱形線繞電阻燒壞時有的會發(fā)黑或表面爆皮、裂紋,有的沒有痕跡。水泥電阻是線繞電阻的一種,燒壞時可能會斷裂,否則也沒有可見痕跡。保險電阻燒壞時有的表面會炸掉一塊皮,有的也沒有什么痕跡,但絕不會燒焦發(fā)黑。

  1.電阻的檢測方法

  1)檢查萬用表電池

  方法如下:將擋位旋鈕依次置于電阻擋R×1?和R×10K擋,然后將紅、黑測試筆短接。旋轉歐姆調零電位器,觀察指針是否指向零(MF47型萬用表如R×1?擋,指針不能校零,則更換萬用表的1.5V電池。如R×10?擋,指針不能校零,更換9V電池。)

  2)選擇適當倍率擋

  測量某一電阻器的阻值時,要依據電阻器的阻值正確選擇倍率擋,按萬用表使用方法規(guī)定,萬用表指針應在全刻度的中心部分讀數才較準確。測量時電阻器的阻值是萬用表上刻度的數值與倍率的乘積。如測量一電阻器,所選倍率為R×1,刻度數值為9.4,該電阻器電阻值為R=9.4×1=9.4?。

  3)電阻擋調零

  在測量電阻之前必須進行電阻擋調零。其方法如檢查電池方法一樣(短接紅黑測試筆),在測量電阻時,每更換一次倍率擋后,都必須重新調零。

  2.測量前的準備工作

  將兩表筆(不分正負)分別與電阻的兩端引腳相接即可測出實際電阻值。為了提高測量精度,根據被測電阻標稱值的大小來選擇量程。由于歐姆擋刻度的非線性關系,它的中間一段分度較為精細,因此應使指針指示值盡可能落到刻度的中段位置,即全刻度起始的20%—80%弧度范圍內,以使測量更準確。根據電阻誤差等級不同。讀數與標稱阻值之間分別允許有±5%、±10%或±20%的誤差。如不相符,超出誤差范圍,則說明該電阻器變值了。

  注意事項: 測試時,特別是在測幾十KΩ以上阻值的電阻時,手不要觸及表筆和電阻的導電部分;被檢測的電阻人電路板中焊下來,至少要焊開一個引腳,以免電路中的其他元件對測試產生影響,造成測量誤差;色環(huán)電阻的阻值雖然能以色環(huán)標志來確定,但在使用時最好還是用萬用表測試下其實際阻值。

  根據以上特點,在檢查電阻時可有所側重,快速找出損壞的電阻。

  二.電解電容損壞的特點及檢測方法

  1.電解電容的損壞特點

  電解電容在電器設備中的用量很大,故障率很高。電解電容損壞有以下幾種表現:一是完全失去容量或容量變小;二是輕微或嚴重漏電;三是失去容量或容量變小兼有漏電。查找損壞的電解電容方法有:

  (1)看:有的電容損壞時會漏液,電容下面的電路板表面甚至電容外表都會有一層油漬,這種電容絕對不能再用;有的電容損壞后會鼓起,這種電容也不能繼續(xù)使用;

  (2)摸:開機后有些漏電嚴重的電解電容會發(fā)熱,用手指觸摸時甚至會燙手,這種電容必須更換;

  (3)電解電容內部有電解液,長時間烘烤會使電解液變干,導致電容量減小,所以要重點檢查散熱片及大功率元器件附近的電容,離其越近,損壞的可能性就越大。

  2.電解電容的檢測方法

  因為電解電容的容量比一般固定電容大得多,所以,測量時,應針對不同容量選用合適的量程。根據經驗,一般情況下,470nF-—10μF間的電容,可用R×1k擋測量;10μF—300μF的電容可用R×100擋測量;300 μF以上的電容可用R×1或R×10擋測量。

  在檢測電解電容器時,要先對電容器放電,特別是對于大容量的電解電容器,可以直接短路兩個引腳進行放電。然后萬用表紅表筆接負極,黑表筆接正極,在剛接觸的瞬間,萬用表指針即向右偏轉較大偏度(對于同一電阻擋,容量越大,擺幅越大),接著逐漸向左回轉,直到停在某一位置。此時的阻值便是電解電容的正向漏電阻,此值略大于反向漏電阻。實際使用經驗表明,電解電容的漏電阻一般應在幾百kΩ以上,否則,將不能正常工作。在測試中,若正向、反向均無充電的現象,即表針不動,則說明容量消失或內部斷路;如果所測阻值很小或為零,說明電容漏電大或已擊穿損壞,不能再使用。

  三.半導體器件損壞的特點

  1.半導體器件損壞的特點

  二、三極管的損壞一般是PN結擊穿或開路,其中以擊穿短路居多。此外還有兩種損壞表現:一是熱穩(wěn)定性變差,表現為開機時正常,工作一段時間后,發(fā)生軟擊穿;另一種是PN結的特性變差。

  2.半導體器件的檢測方法

  用萬用表R×1k測,各PN結均正常,但上機后不能正常工作,如果用R×10或R×1低量程檔測,就會發(fā)現其PN結正向阻值比正常值大。測量二、三極管可以用指針萬用表在路測量,較準確的方法是:將萬用表置R×10或R×1檔(一般用R×10檔,不明顯時再用R×1檔)在路測二、三極管的PN結正、反向電阻,如果正向電阻不太大(相對正常值),反向電阻足夠大(相對正向值),表明該PN結正常,反之就值得懷疑,需焊下后再測。這是因為一般電路的二、三極管外圍電阻大多在幾百、幾千歐以上,用萬用表低阻值檔在路測量,可以基本忽略外圍電阻對PN結電阻的影響。

  四.集成電路損壞的特點

  集成電路內部結構復雜,功能很多,任何一部分損壞都無法正常工作。集成電路的損壞也有兩種:徹底損壞、熱穩(wěn)定性不良。徹底損壞時,可將其拆下,與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻,總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。對熱穩(wěn)定性差的,可以在設備工作時,用無水酒精冷卻被懷疑的集成電路,如果故障發(fā)生時間推遲或不再發(fā)生故障,即可判定。通常只能更換新集成電路來排除。


編輯:admin  最后修改時間:2017-09-05

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