三星 S7 有第 3 款？傳搭載聯(lián)發(fā)科 helio X20 / X25 芯片
三星 Galaxy S7 按照處理器區(qū)分，有 Exynos 8890 和驍龍 820 兩種版本，但近期在 GeekBench 數(shù)據(jù)庫赫然發(fā)現(xiàn) S7 還有第 3 種版本將推出，可能搭載聯(lián)發(fā)科芯片。
據(jù) Phonearena.com 報導(dǎo)，第 3 版 S7 開發(fā)代號為 SM-G930W8，按往例，SM-930 指的就是 Galaxy S7 手機(jī)，而 W 為加拿大的區(qū)碼。GeekBench 數(shù)據(jù)庫顯示，SM-930W8 采用的是聯(lián)發(fā)科十核心曦力（helio）X20 或更高端 X25 芯片，這兩款芯片架構(gòu)基本上大同小異，差別在于 X25 的處理時脈更高。
測試數(shù)據(jù)顯示，helio X20 效能稍稍遜于三星自家生產(chǎn)的 Exynos 8890 芯片，但 helio X25 則差不多可與之平起平坐。不過由于數(shù)據(jù)有限，實際效能評比還要等到手機(jī)問世后才能確認(rèn)。
除此之外，目前也無法確定手機(jī)出自于三星之手，因此不排除有造假的可能。據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，第一款搭載 helio X20 芯片手機(jī)將在 4 月左右出貨。
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
