Qualcomm與TDK宣布聯(lián)手成立合資公司
轉(zhuǎn)自臺灣eettaiwan消息，美商高通(Qualcomm)與日本業(yè)者TDK宣布達成協(xié)議，聯(lián)手成立一家合資公司，將射頻前端(RFFE)模組與射頻濾波器作成完全整合的系統(tǒng)，鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場，搶攻包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、無人機、機器人以及各種汽車應(yīng)用的商機；新創(chuàng)立的公司命名為RF360 新加坡控股公司(RF360 HOLDINGS)。
這家合資公司除了結(jié)合TDK在微米聲波RF濾波、封裝、以及模組整合等方面的技術(shù)，還導入高通在先進無線技術(shù)方面的專長，為顧客提供頂尖的完全集成射頻 解決方案。除了成立合資公司外，高通與TDK還將擴大在各關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的合作，包括感測器與無線充電等科技領(lǐng)域。雙方達成的協(xié)議尚須經(jīng)由主管機關(guān)核準，并須遵循其他交易條件的規(guī)范，整個程序預計在2017年初完成。
控股公司初期將由Qualcomm Global Trading (QGT)持有51%的股權(quán)，TDK (EPCOS)旗下完全持股的EPCOS公司將持有49%的股權(quán)。在雙方達成的協(xié)議中，濾波器及模組設(shè)計與制造方面的資產(chǎn)，以及相關(guān)專利技術(shù)，將從TDK與子公司分割出來，其中大多數(shù)資產(chǎn)將為RF360 控股公司所有，某些資產(chǎn)將直接由高通所屬子公司收購。QGT擁有在交易結(jié)束日之后的30個月收購(而EPCOS有選擇權(quán)出售)合資公司剩余的股權(quán)之權(quán)利。
在交易結(jié)束日后的交易付款部分，根據(jù)射頻濾波器合資公司的銷售以及高通與TDK的合作內(nèi)容，若有必要之后還會向TDK支付交易款項，并預設(shè)QGT會行使選擇權(quán)利收購EPCOS對合資公司持有的股權(quán)，交易總金額估計大約為30億美元。高通估計在交易結(jié)束后的12個月，非依據(jù)一般公認會計原則計算出的每股獲利將呈現(xiàn)增長。
作為全球發(fā)展與演進最迅速的產(chǎn)業(yè)之一，行動通訊對所有廠商的要求一直不斷提高。譬如像目前和未來的智能手機，不僅必須為2G、3G、以及4G LTE支援數(shù)十種通訊頻段，還需要連結(jié)包括無線區(qū)域網(wǎng)路、衛(wèi)星導航、以及藍牙等諸多通訊技術(shù)。
此外，4G行動通訊與物聯(lián)網(wǎng)的融合，意味著物聯(lián)網(wǎng)行動裝置的無線解決方案制造商，必須在微型化、整合、以及效能等方面達到更高的水準，尤其是內(nèi)建在這些裝置中的射頻前端元件。展望未來的5G通訊，相對復雜度將日漸提升，模組解決方案將會是因應(yīng)射頻前端日趨復雜的關(guān)鍵技術(shù)。
高通表示，透過與RF360 控股公司攜手，該公司將獲得全方位的產(chǎn)品設(shè)計能力，從數(shù)據(jù)機/收發(fā)器到天線，建構(gòu)出高度整合的系統(tǒng)。RF360 控股公司擁有陣容完備的濾波器與濾波技術(shù)，包括表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)、體聲波(BAW)，以支援全球各地各種網(wǎng)路采用的眾多頻帶。
另外，RF360 控股公司將協(xié)助各種射頻前端模組問市，包括高通技術(shù)公司所設(shè)計與開發(fā)的前端元件。這些元件包括CMOS 、絕緣層上覆矽、砷化鎵功率放大器、與透過近期并購所獲得的切換器、以及天線調(diào)諧和領(lǐng)先業(yè)界的封包追蹤解決方案。
射頻前端的市場規(guī)模預估到2020 年將達到180億美元，而濾波器將扮演關(guān)鍵驅(qū)動力量。RF360控股公司旗下的濾波器在業(yè)界擁有前三名的優(yōu)勢。目前TDK每天出貨超過2500萬顆濾波器，數(shù)量仍不斷成長中，設(shè)計客戶涵蓋所有主要手機OEM廠商，包括首屈一指的智能手機業(yè)者。
與旗下的RF360控股公司致力投資、擴充產(chǎn)能，以因應(yīng)業(yè)界持續(xù)增長的需求，即將轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)為TDK SAW業(yè)務(wù)集團(TDK SAW Business Group)整體業(yè)務(wù)的一部分，該部門目前年度營收推估額將近10億美元，員工總數(shù)將近4200位。RF360控股公司將登記于新加坡，并將在全球各地設(shè)立據(jù)點，包括在美國、歐洲、亞洲等地設(shè)立研發(fā)、制造與/或銷售據(jù)點，企業(yè)總部則設(shè)在德國慕尼黑。
除了合資公司外，高通與TDK還同意深化雙方的技術(shù)合作，為新一代行動通訊、物聯(lián)網(wǎng)，以及各種汽車應(yīng)用聯(lián)手開發(fā)更卓越的技術(shù)，包括被動元件、電池、無線充電、感測器、微機電系統(tǒng)等。
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
