高通30億美元與TDK合資挺進(jìn)濾波器等市場
1.高通30億美元與TDK合資挺進(jìn)濾波器等市場；
北京時間1月13日晚間消息，高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布，雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings，為移動設(shè)備和其它產(chǎn)品開發(fā)無線組件。
根據(jù)協(xié)議，高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場，而TDK將獲得高通的資金支持，提高在產(chǎn)品開發(fā)和固定設(shè)備的投入。
高通表示，未來3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計劃提供更完整的智能手機芯片，并轉(zhuǎn)向汽車和其他產(chǎn)品，如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、機器人和無人機等。
這30億美元的投資包括高通收購TDK技術(shù)和專利的費用，向TDK的后續(xù)支付和合資公司的資金投入。雙方的協(xié)議還允許高通在30個月后收購合資公司剩余股份。高通預(yù)計該交易將于2017年初完成，并在完成后的一年內(nèi)后為公司帶來利潤。 新浪科技
高通公司和TDK組建無線部件合資公司
高通公司(Qualcomm Inc. ,QCOM)和日本TDK Corp. (TTDKY)將組建合資公司，開發(fā)用于移動設(shè)備和其他產(chǎn)品的無線零部件，高通稱該交易將在三年內(nèi)耗資30億美元。
這是高通公司雄心勃勃完善無線手機芯片產(chǎn)品并將該技術(shù)應(yīng)用于汽車等產(chǎn)品的最新表現(xiàn)。
高通芯片業(yè)務(wù)總裁Cristiano Amon稱，這是一筆大型交易，將使公司獲得端到端系統(tǒng)設(shè)計能力。
TDK沒有回應(yīng)置評請求。
根據(jù)最新協(xié)議，高通和TDK將成立一家名為RF360 Holdings的公司，總部位于新加坡。成立之初，高通公司將持有該公司51%的股份，TDK子公司將持有剩余股份。
這一安排將使高通參與到加速增長的濾波器模塊市場。與此同時，TDK將能夠利用高通的充，F(xiàn)金供應(yīng)，增加產(chǎn)品開發(fā)和資本設(shè)備支出。
高通稱，30億美元的成本中包括高通為該合資公司購買TDK技術(shù)和專利的支出，對TDK的后續(xù)支付及合資公司的新資本支出。該公司還假設(shè)將行使期權(quán)，在30月后收購合資公司的剩余權(quán)益。
高通表示，預(yù)計交易將于2017年年初完成，并在未來12個月內(nèi)為公司利潤做出貢獻(xiàn)。華爾街日報
高通與TDK合作 新加坡設(shè)立射頻芯片廠
〔記 者盧永山／臺北報導(dǎo)〕全球最大手機晶片制造商高通（Qualcomm）將與日本東京電氣化工（TDK）合作，在新加坡設(shè)立設(shè)頻晶片廠RF360 Holdings，建廠成本達(dá)30億美元，希望拉近與射頻芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌為思佳訊（Skyworks Solutions）和Qorvo的距離。
? 全球最大手機晶片制造商高通（Qualcomm）將與日本東京電氣化工（TDK）合作，在新加坡設(shè)立設(shè)頻晶片廠RF360 Holdings。（彭博）
高通表示，將預(yù)先支付12億美元建廠經(jīng)費，其余經(jīng)費將在3年內(nèi)逐步支付，包括購買TDK技術(shù)和專利的支出，對TDK的后續(xù)支付，以及RF360的新資本支出，總建廠成本為30億美元。
RF360預(yù)計在2017年完工，高通將取得51%股權(quán)，TDK持有剩余的49%股權(quán)，但在建廠后30個月內(nèi)，高通可以買下TDK所持有的股權(quán)。
由于高通在modem晶片和微處理器晶片事業(yè)遭遇激烈競爭，導(dǎo)致營收成長放緩，亟欲開拓新成長領(lǐng)域。根據(jù)研究機構(gòu)Gartner調(diào)查，去年高通的營收衰退17.4%。
與TDK合作開發(fā)射頻芯片，是高通試圖讓無線手晶片產(chǎn)品更加完整，并將這項技術(shù)應(yīng)用在機器人、汽車和無人機等市場的最新動作。高通上周宣布，福斯集團旗下奧迪汽車將在產(chǎn)品上使用該公司晶片。
高通和TDK發(fā)布聲明表示，2020年射頻晶片市場規(guī)模將成長13%至每年180億美元左右。周三TDK股價收盤大漲5.5%。周二高通股價收盤上漲1%。自由時報
2.龍芯終于賺錢了 2015年收入破億；
一眾所謂國產(chǎn)處理器芯片中，龍芯是走得比較踏實的一個，新產(chǎn)品不斷，公司運營也逐漸走上了正軌。
龍芯中科公司今天宣布，2015年公司銷售收入增長率繼續(xù)保持50％以上的水平，總收入首次突破1億元大關(guān)，并實現(xiàn)了盈利，完成了歷史性的跨越。
龍芯中科透露，在安全應(yīng)用領(lǐng)域，其銷售收入已經(jīng)連續(xù)兩年保持50％的高速增長。在通用應(yīng)用領(lǐng)域，2015年的銷售收入更是翻了一番還多。在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域，銷售收入連續(xù)兩年保持成倍增長。驅(qū)動之家
3.IC Insights:2015年IC廠商晶圓產(chǎn)能排行；
市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布最新全球晶圓產(chǎn)能預(yù)測報告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產(chǎn)能為準(zhǔn))；前十大廠商中，總部位于美國的有4家，來自韓 國與臺灣的分別有2家，日本與歐洲各1家。
這些廠商包括4家全球最大的記憶體供應(yīng)商、3家純晶圓代工業(yè)者，全球最大的微處理器供應(yīng)商，還有兩大類 比IC供應(yīng)商德州儀器(TI)與意法半導(dǎo)體(ST)。整體看來，IC產(chǎn)能全球前十大廠商的已安裝產(chǎn)能總計為每月1,173萬7,000片晶圓(截至 2015年底)，占全球總IC產(chǎn)能的72%，較2014年的每月1,088萬5,000片、71%比例略為增加。
以各廠商表現(xiàn)來看，截至 2015年12月，三星(Samsung)是以安裝晶圓產(chǎn)能最高的半導(dǎo)體業(yè)者，每月產(chǎn)能為250萬片8寸約當(dāng)晶圓，占全球總產(chǎn)能的15.5%；其中生產(chǎn)最 多的是DRAM與快閃記憶體。IC產(chǎn)能排名第二大的是臺灣晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)，每月產(chǎn)能為190萬片晶圓，占全球總產(chǎn)能11.6%。
記 憶體大廠美光(Micron)的IC產(chǎn)能近年持續(xù)成長，主要是因為收購，例如來自爾必達(dá)(Elpida)、瑞晶(Rexchip)以及華亞科技 (Inotera)的產(chǎn)能；美光在2013年躍升全球晶圓產(chǎn)能第三大廠商，其排名在2012年時為第六。在2012年初，美光收購了英特爾(Intel) 在IM Flash晶圓廠的股份，也因此取得了使用那些晶圓廠產(chǎn)能的權(quán)利。
截至2015年底的全球晶圓產(chǎn)能第四大廠商為日本東芝 (Toshiba)，產(chǎn)能為每月130萬片晶圓(占全球產(chǎn)能比例8.2%)；其產(chǎn)能還包括了來自合資夥伴SanDisk的快閃記憶體產(chǎn)能。第五大廠商也是 記憶體業(yè)者──韓國的SK海力士(Hynix)；該公司產(chǎn)能水準(zhǔn)也在每月130萬片晶圓以上，占據(jù)全球總產(chǎn)能比例為8.1%。
英特爾的晶圓產(chǎn)能在2015年略為下滑，因為該公司位于中國的Fab 68在由邏輯晶片生產(chǎn)轉(zhuǎn)換為新一代快閃記憶體(3D NAND與XPoint記憶體)生產(chǎn)時曾短暫停工。
2015年IC廠商晶圓產(chǎn)能排行
有鑒于新一代晶圓廠與制造設(shè)備的成本飆漲，再加上有越來越多IC業(yè)者轉(zhuǎn)向輕晶圓廠或無晶圓廠經(jīng)營模式，IC Insights 預(yù)期，在接下來的幾年內(nèi)會有更大比例的晶圓廠產(chǎn)能掌握在更少數(shù)的半導(dǎo)體業(yè)者手中。
編譯：Judith Cheng (參考原文)eettaiwan
4.MIT研究人員用3D列印降低MEMS制造成本；
當(dāng)今的微機電系統(tǒng)(MEMS)所使用的量產(chǎn)制造技術(shù)仰賴昂貴的半導(dǎo)體微影設(shè)備。因此，晶片的生產(chǎn)通常需要存在一個相當(dāng)大的市場，才足以涵蓋某種特定元件的生產(chǎn)成本要求，以及實現(xiàn)商品化的可能性。
美 國麻省理工學(xué)院(MIT)微系統(tǒng)技術(shù)研究室(Microsystems Technologies Laboratories)的研究人員日前展示幾種能以低成本打造MEMS的新方法，不僅可讓所生產(chǎn)的元件實現(xiàn)簡單的客制化，同時還利用一種桌上型的3D 列印晶圓廠，為制造商提供一種全新的替代路徑。
這種制造MEMS的新途徑能夠?qū)崿F(xiàn)一些數(shù)量較小的新感測器與元件；這些元件通常無法找到夠大的市場為其涵蓋使用傳統(tǒng)制程從IP到終端產(chǎn)品的完整開發(fā)與成本。
MIT研究人員的元件制造方式回避了導(dǎo)致傳統(tǒng)MEMS制造成本變得昂貴的許多必要條件。
“我 們所使用的積層制造技術(shù)是以低溫與無真空條件為基礎(chǔ)，”MIT微系統(tǒng)技術(shù)研究室首席研究科學(xué)家Luis Fernando Velasquez-Garcia表示，“我們所使用的最高溫度約為60℃。在晶片中，你或許得生長氧化物，但其生長條件大約要1,000℃。而在許多情 況下，反應(yīng)器需要較高的真空，才能避免污染。但我們快速地進(jìn)行制造，所發(fā)布的晶片從開始到完成只需要幾個小時的制造時間！
實際的制造技術(shù)取決于所使用的密集發(fā)射器陣列，在受到強大的電場時噴灑出微流體。為了打造氣體感測器，來自英國公司Edwards Vacuum的客座研究人員Velasquez-Garcia與Anthony Taylor使用了所謂的“內(nèi)部供電發(fā)射器”。
這種帶有圓柱狀孔徑的發(fā)射器可讓流體通過。研究人員們利用含有微小石墨烯氧化物薄片的流體，在矽基板上噴涂預(yù)設(shè)的圖案。流體迅速蒸發(fā)后，留下僅數(shù)十奈米厚的石墨烯氧化物薄片涂層。由于該薄片十分輕薄，在與氣體分子相互作用后，以可測量的方式改變其電阻值，使其可用于檢測。
根據(jù)Velasquez-Garcia表示，所取得的氣體感測器在精確度方面可媲美幾百美元的昂貴商用產(chǎn)品，而且它的速度還更快，只需幾美分即可打造出來。
在 研究人員首次建置時，Velasquez-Garcia 和Taylor所使用的電噴灑發(fā)射器是利用傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造所打造的。而在其于《微機電系統(tǒng)》(Journal of Microelectromechanical Systems)12月刊中發(fā)表的第二次研究中，Velasquez-Garcia使用經(jīng)濟實惠的高品質(zhì)3D列印機來生產(chǎn)塑料電噴灑發(fā)射器，其尺寸與性能 更符合可實現(xiàn)氣體感測器的發(fā)射器。
圖中的發(fā)射器是49個發(fā)射器陣列中的一部份。由于采用層疊制造，使得發(fā)射器外部的扇形清楚可見
（來源：MIT）
研究人員不僅能夠使這些電噴灑元件更具成本效益，3D列印技術(shù)還使其可為特定應(yīng)用客制元件，幾需幾天就能將微噴嘴更新至下一代。
事實上，他們還可以在其客制的桌上型MEMS晶圓廠打造出新的MEMS元件。另一項較大的優(yōu)勢在于其低溫制程讓感測器設(shè)計人員能夠沉積出一些無法相容于高溫半導(dǎo)體制程的材料，例如具有某些特性的生物分子。
這 項新的制造技術(shù)能夠為MEMS開啟新的應(yīng)用領(lǐng)域，同時讓更多的IP實現(xiàn)可行的商用產(chǎn)品！霸谀承┣闆r下，MEMS制造商必須在他們想制造的產(chǎn)品以及微加工 技術(shù)的要求之間取得某種折衷與妥協(xié)，”Velasquez-Garcia解釋說，“因為只有少量的元件適合大量市場的條件！
已布線的完整石墨烯氧化物氣體感測器晶片。石墨烯氧化物薄膜圖中覆蓋電極結(jié)構(gòu)的綠點
（來源：Anthony Taylor與Luis F Velasquez-Garcia）
熱導(dǎo)測量的石墨烯氧化物氣體感測器光學(xué)顯微鏡影像。左上角插件顯示感測器主動區(qū)域的特寫
（來源：Anthony Taylor與Luis F Velasquez-Garcia）
編譯：Susan Hong
(參考原文：MEMS fabrication on the cheap，by Julien Happich)eettaiwan
5.分析師對IC市場前景與動力看法不一；
對于2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收預(yù)測以及市場的長期動力，各家分析師有非常不同的看法；他們在一場于美國舉行的晶片業(yè)高層年度聚會上表示，中國將會是一個關(guān)鍵因素，但是也幾乎不可能預(yù)測。
IC Insights的分析師Bill McClean是目前最樂觀的一個，他預(yù)測2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收將成長4%；International Business Strategies (IBS)的Handel Jones則最為悲觀，他原本預(yù)期產(chǎn)業(yè)營收今年將衰退1.5%，但表示最壞也有可能衰退3%。而Gartner則是預(yù)測成長1.9%。
McClean 看好產(chǎn)業(yè)前景的原因，包括全球GDP成長、英特爾(Intel)與臺積電(TSMC)等大廠的樂觀財報預(yù)測，以及DRAM供應(yīng)商預(yù)估產(chǎn)能吃緊；他預(yù)期，電 子系統(tǒng)銷售量今年將成長2%，半導(dǎo)體資本設(shè)備銷售則將成長1%。長期看來，晶片營收年成長率平均可達(dá)6~7%。
IC Insights 對2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看法最樂觀
（來源：IC Insights）
但Jones則認(rèn)為，記憶體晶片價格與智慧型手機銷售量將持續(xù)下滑；舉例來說，蘋果(Apple)今年iPhone銷售量可能只有4,800萬支，而非目前預(yù)估的5,200萬支。
在 此同時，晶圓廠的14/16奈米高階制程晶片產(chǎn)出可能遭遇困難；Jones表示，只有Apple與三星(Samsung)正在推出采用FinFET制程的 晶片，他估計，這使得晶圓代工業(yè)者有總計每月5萬片晶圓的高階制程產(chǎn)能閑置。無論如何，他預(yù)測晶片產(chǎn)業(yè)營收到2017年才會恢復(fù)個位數(shù)成長。
IBS 可能將今年度晶片銷售額成長率預(yù)測，由原先的-1.5%調(diào)降成-3%
（來源：IBS）
Gartner 同樣認(rèn)為晶片產(chǎn)業(yè)會有穩(wěn)定成長，不過是從今年就開始，而且2014~2019年之間的平均成長幅度可達(dá)2.7%；壞消息則是，Gartner半導(dǎo)體制造研 究副總裁Bob Johnson表示，智慧型手機銷售到2019年之前恐將繼續(xù)趨緩，屆時智慧型手機將成為像今日的PC一樣的飽和市場。
NAND 快閃記憶體則將是一個“罕見的亮點”；Johnson表示，該市場到2019年的復(fù)合年平均成長率可達(dá)8.7%，固態(tài)硬碟應(yīng)用的垂直NAND晶片銷售量將 持續(xù)增加。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)晶片的成長速度還會更快，不過物聯(lián)網(wǎng)在2019年對半導(dǎo)體銷售額的貢獻(xiàn)估計不到300億美元，約占據(jù)晶片市場銷售額的 7.2%，主因是該類晶片的平均銷售價格偏低。
不過Johnson也表示，這意味著物聯(lián)網(wǎng)將讓半導(dǎo)體市場遠(yuǎn)離“惡名昭彰的廉價消費性電子產(chǎn)品”；他預(yù)期，企業(yè)將投資包括閘道器等各種設(shè)備，以分析并充分利用物聯(lián)網(wǎng)的實際價值。
Gartner 預(yù)測2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長1.9%
（來源：Gartner）
中國正在尋求“外卡”…
分析師們盡管對市場預(yù)測看法不一，卻都同意中國將在接下來幾年于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界扮演重要、但不知道是什么樣的“外卡”角色；該國據(jù)說將大舉投資千億美元，包括國有與私人基金來扶植自家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)力，希望能催生晶片制造強權(quán)。
Gartner 預(yù)測，到2020年中國將推出三大晶圓廠計畫，包括NAND快閃記憶體、DRAM生產(chǎn)，以及一座FinFET制程邏輯元件代工廠；而這也是該機構(gòu)預(yù)測全球 半導(dǎo)體資本設(shè)備支出今年能從衰退4.7%反彈，并在2014~2019年取得2.3%復(fù)合平均成長率的理由。
IBS的Jones表示，中 國已經(jīng)對上海華力微電子(Hua Li)投資50億美元，不過該月產(chǎn)能在3萬5,000~4萬片邏輯晶圓的代工業(yè)者，目前仍缺乏技術(shù)夥伴。到目前為止，中國政府的規(guī)劃者已經(jīng)對三大晶圓廠計 畫準(zhǔn)備了200億美元資金，總投資金額可能提高到500億美元。
IC Insights 的McClean 則表示，他沒有看出中國目前積極想收購包括Fairchild等各種晶片供應(yīng)商、以及試圖取得臺灣半導(dǎo)體封測業(yè)者少數(shù)股份的幕后策略為何：“那些都沒有意義！
中國也積極拓展在5G蜂巢式通訊技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，這則是Jones認(rèn)為將推動未來晶片產(chǎn)業(yè)成長的關(guān)鍵市場；他指出，全球九成的手機都是中國制造，光是華為(Huawei)就擁有7萬名研發(fā)工程師，該公司并已經(jīng)在通訊基礎(chǔ)設(shè)施與手機領(lǐng)域取得世界領(lǐng)先地位。
此外分析師們也預(yù)期，晶片供應(yīng)商之間的“整并瘋”將越演越烈，特別是那些遭遇成長瓶頸的業(yè)者；去年的晶片產(chǎn)業(yè)M&A主要集中在成本結(jié)構(gòu)相對較高、獲利表現(xiàn)超過整體市場的業(yè)者，10件交易案中有8件都是如此，預(yù)期未來將會看到更多整并。
編譯：Judith Cheng
(參考原文： Chip Forecasts, Drivers Diverge，by Rick Merritt)eettaiwan
6.物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售額 未來4年CAGR達(dá)19.2%；
市場研究機構(gòu)IC Insights指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場的強勁成長將帶動相關(guān)半導(dǎo)體銷售額，由2015年的154億1,100萬美元，大幅攀升至2019年的310億 8,300萬美元，年復(fù)合成長率(CAGR)達(dá)19.2%。其中，光電、感測及離散(O-S-D)元件的銷售額增長更為明顯，CAGR高達(dá)26%。新電子
7.從格局、戰(zhàn)略、技術(shù)看2016芯片市場
2015年，智能手機面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一直保持著強勢增長的國內(nèi)手機市場，開始觸碰到出貨量的天花板。在智能手機市場遭遇瓶頸，逐漸進(jìn)入增長緩沖期之后，芯片市場也遇到了相同的問題。
高通在其2015年第四財季（2015年第三季度）的報告中顯示，其MSM通訊芯片的總出貨量比去年同期下降了14%，芯片營收更是下降了25%，聯(lián)發(fā)科也是在最近的財務(wù)狀況說法會上暗示其原先計劃的4.5億的智能手機芯片出貨目標(biāo)將會調(diào)低到4億片以下。
目 前，我們認(rèn)為全球發(fā)達(dá)國家市場，包括中國的絕大部分城市市場，智能手機已經(jīng)進(jìn)入了飽和狀態(tài)。隨著智能手機的普及，用戶購買新手機的驅(qū)動力正在改變：第一次 買智能手機時，他們是新產(chǎn)品的使用者，這構(gòu)成了原先市場增長的主要動力；可是現(xiàn)在，他們成為更換舊手機的用戶，開始更關(guān)注用戶體驗，品牌印象，流行趨勢等 要素。同時國內(nèi)移動運營商也大大降低了對手機硬件的補貼，這些因素延長了用戶平均換機時間，另外成熟的智能手機用戶會對新的手機有更高的要求，這樣就要求 芯片廠商需要針對消費者角色的變化，重新去制定符合市場要求和迎合消費者心理產(chǎn)品計劃，并快速應(yīng)對市場的變化調(diào)整市場策略
格局：攪局者力量強大
展望新一年的發(fā)展，首先要看清市場的競爭格局，2016年更是如此。
縱觀2015年全年，芯片市場最為突出的亮點之一就是“攪局者”紫光集團的出現(xiàn)。不斷發(fā)生的收購并購行為，讓其成為市場最難以捉摸的“不安定因素”。
從 紫光的過往發(fā)展歷史看，這是一支非常熟悉資本市場運作的團隊，現(xiàn)階段其管理層的商業(yè)邏輯核心在于投資建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈而非直接經(jīng)營并購的企業(yè)。目前，該集團 已經(jīng)通過收購，投資和合資等方式，逐步建立貫穿整個IT產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈，而半導(dǎo)體行業(yè)也是國家重點關(guān)注的發(fā)展方向。紫光的投資邏輯反映了國內(nèi)企業(yè)希望借助國 家力量得到轉(zhuǎn)型高科技產(chǎn)業(yè)成長機會的整體訴求，不過從歷史經(jīng)驗來看，我不認(rèn)為構(gòu)建“紅色產(chǎn)業(yè)鏈”是正確的表述，因為一些政治因素的存在，過度高調(diào)會觸動某 些敏感的政府而對中國投資者設(shè)置更多的障礙。
由于大量資金已經(jīng)開始進(jìn)入市場，對中國手機芯片市場的后續(xù)影響肯定陸續(xù)會出現(xiàn)，剩下的只是時 間問題等待國內(nèi)芯片公司在技術(shù)上的追趕？梢钥隙ǖ氖，2016年的芯片市場已經(jīng)是一個少數(shù)玩家的游戲，其中最先受到影響是聯(lián)發(fā)科。對聯(lián)發(fā)科而言，展訊從 美國退市之后，可以更積極地在低端市場打價格戰(zhàn)，從而奪取聯(lián)發(fā)科的市場份額；而高通與三星深厚的產(chǎn)業(yè)積累，還會繼續(xù)擠壓聯(lián)發(fā)科的生存空間，讓聯(lián)發(fā)科會遭到 腹背受敵的局面。另外海思的崛起也引發(fā)了手機廠商自研芯片的趨勢，包括ZTE和小米都在開發(fā)可以用于智能手機的自研芯片。
戰(zhàn)略：兩極分化明顯
面對這樣的市場格局，從廠商的角度出發(fā)，他們會制定比較明顯的兩極分化戰(zhàn)略。
高通和聯(lián)發(fā)科需要營收和利潤率得到投資者的認(rèn)可，而國內(nèi)廠商在技術(shù)上的落后使其不得不從低端做起，家家有一本難念的經(jīng)，兩極化的戰(zhàn)略也由此開始。
高通2015年的下滑主要是由于其高端市場受到了三星和華為自研芯片的沖擊，受其他競爭對手影響不是很大；聯(lián)發(fā)科仍然步步為營，改變其傳統(tǒng)的品牌形象。雖然他們遇到一定的困難和挑戰(zhàn)，但是他們會繼續(xù)堅持共同的戰(zhàn)略，就是堅持高端產(chǎn)品線的開發(fā)，爭取得到更有利的市場位置。
雖然高端市場已經(jīng)飽和，但是高端芯片的售價和利潤會遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于低端芯片，而利潤也是高通和聯(lián)發(fā)科這樣的上市公司需要關(guān)注的重要指數(shù)。他們會采用用新技術(shù)迫使市場升級或者各種方式降低成本，與國內(nèi)芯片廠商競爭。
相比之下，中國廠商的目標(biāo)明確，可以比較堅決地利用降價等方法，得到更好的性價比競爭力專注于營收的增長。不過值得注意的是，目前階段，國內(nèi)廠商在技術(shù)或者產(chǎn)品質(zhì)量上并沒有可以和國際巨頭扳手腕的實力。
技術(shù)：各顯神通
技術(shù)創(chuàng)新是廠商贏得市場的關(guān)鍵，這也是廠商立足當(dāng)下，沖擊市場的關(guān)鍵。
鑒于手機同質(zhì)化發(fā)展進(jìn)一步深入，越來越多廠商開始關(guān)注技術(shù)。包括AR、VR、16nm FinFet等各種技術(shù)關(guān)鍵詞的熱度，開始在2015年年末發(fā)酵。這些技術(shù)中有應(yīng)用技術(shù)，也有芯片生產(chǎn)技術(shù)，內(nèi)容非常豐富。
14/16nmFF 技術(shù)是根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)（摩爾定律）發(fā)展，并從2015年開始大規(guī)模采用的技術(shù)，該技術(shù)可以帶來芯片性能的提高和功耗的下降，成為重要的差異化，所以 成為熱點是自然而然的。而AR、VR其實是非常早就出現(xiàn)的概念，不過目前為止，由于成熟度不高，這兩項技術(shù)還無法獲得大規(guī)模的應(yīng)用，而且我們需要把AR和 VR區(qū)分開，目前有機會進(jìn)入市場被廣泛接受的首先應(yīng)該是VR
VR能夠在2015年成為熱點，并有聲音鼓吹2016年將會出現(xiàn)成熟產(chǎn)品主要原因，還是在于微軟、Google、Facebook等IT巨頭，Sony，三星和HTC等知名電子廠商都將會有相關(guān)新產(chǎn)品推出，整個產(chǎn)業(yè)鏈都在期待巨頭推動技術(shù)快速成熟。
反 觀前幾年的3D電視與全息顯示等技術(shù)，曾經(jīng)也被市場關(guān)注并寄予厚望，但是也是由于相應(yīng)技術(shù)的不成熟和客觀使用體驗缺陷，導(dǎo)致無法得到消費者的廣泛認(rèn)同和接 受，最終無法成為市場主流產(chǎn)品。因此我們還無法根據(jù)現(xiàn)有的結(jié)果，推斷這VR和AR兩項技術(shù)的是否能很快的進(jìn)入主流市場。
值得一提的是，一 直讓廠商顧慮的專利問題，不會在2016年爆發(fā)。高通仍然在這個市場里面銷售芯片，所以必定有所顧忌，而且專利的官司本身也會受到地區(qū)的限制而不是全球統(tǒng) 一。除非有特殊情況發(fā)生，就是高通完全分離芯片和專利授權(quán)業(yè)務(wù)，那么它就可以不用擔(dān)心影響芯片業(yè)務(wù)的客戶關(guān)系要求專利費，就好像愛立信之前在印度對小米， 和在美國對蘋果提出的訴訟一樣。不過從高通目前的言論來看，該事件發(fā)生的可能性還不大。
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
