直插電容封裝詳細(xì)信息解析
對(duì)于電容來(lái)說(shuō)，封裝是至關(guān)重要的。然而貼片式電容與直插電容的封裝是有一定區(qū)別的。今天就專(zhuān)門(mén)針對(duì)直插電容封裝來(lái)進(jìn)行詳細(xì)的介紹。相信通過(guò)以下的介紹，大家都會(huì)對(duì)直插電容封裝有更深的了解。
由于直插式無(wú)源器件體積普遍要比貼片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB時(shí)需要打孔，焊接工藝跟貼片式也有差別，較為麻煩，相對(duì)而言，直插式電阻電容多是面向大功率電路應(yīng)用。
常見(jiàn)的電容分為兩種：無(wú)極電容和有極電容，典型的無(wú)極電容如下：無(wú)極電容封裝以RAD標(biāo)識(shí)，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的數(shù)字表示焊盤(pán)中心孔間距。
有極電容一般指電解電容，這類(lèi)電容都是標(biāo)準(zhǔn)的封裝，但是高度不一定標(biāo)準(zhǔn)，包括很多定制的電容，需根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)特點(diǎn)進(jìn)行選擇。很多主板上經(jīng)常吹噓的所謂的固態(tài)電容，固態(tài)電容穩(wěn)定性要稍好一點(diǎn)。
電解電容封裝則以RB標(biāo)識(shí)，常見(jiàn)封裝有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符號(hào)中前面數(shù)字表示焊盤(pán)中心孔間距，后面數(shù)字表示外圍尺寸（絲印），單位仍然是英寸。
直插電容封裝的詳細(xì)信息就是這些，在這樣的基礎(chǔ)上自然是能夠確保電容的運(yùn)輸安全。畢竟對(duì)于直插電容封裝來(lái)說(shuō)，其封裝是十分嚴(yán)密的。并且相對(duì)來(lái)說(shuō)，這樣的封裝成本較低，更利于確保生產(chǎn)廠(chǎng)家的利益。當(dāng)然，這樣的封裝方式不僅成本較低，而且安全系數(shù)也是不錯(cuò)的，通常直插電容封裝往往適用于一些大規(guī)格尺寸的電容。大家不妨可以觀察一下便可有更深刻的了解。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-05-14
